二手 MEYER BURGER DW 288 #9228478 待售

MEYER BURGER DW 288是一種先進的晶體生長、鋸切和切片設備，能夠對III-V組半導體材料進行精密切割和拋光。利用單晶晶源和最先進的金剛石刀片，生產出高效均勻的晶片片。該系統可以處理0.5至4.5毫米的材料厚度，使其適用於薄和厚的基板。它配備了激光制導精密XY級，可提供<0.5微米的重復精度，確保切割平面的平整度和角度。包括真空卡盤,用於安全的樣品保存和完美的基板對準.DW 288單元可用於各種材料類型和厚度。它既支持單晶和多晶源，也支持多種晶體生長方法。它可用於為從MEMS傳感器到高功率LED的應用創建設備級晶片。該機器還可用於為OLED顯示器等應用創建薄膜。在晶體生長應用中，MEYER BURGER DW 288工具采用了一種溫度分布高度均勻的滴入熔爐資產。它能夠實現4-5°C的溫度分布，實現高質量的晶體生長。該模型還支持快速增長的低溫方法，用於快速制造大量設備。DW 288的鋸切能力包括幹式和濕式鋸切工藝。濕鋸利用化學蝕刻工藝，最大限度地減少樣品表面的鋸片損傷，並確保高質量的成品切片。為了增加柔韌性，濕鋸可以與激光切割工藝合並，讓操作員用磨料和激光切割輪精確切割晶體的不同部位。MEYER BURGER DW 288配備了先進的切片設備，能夠以最小的損耗和高產率生產切片。它采用了復雜的鋸框控制切片工藝和三軸線性運動系統，使其能夠加工各種基材以生產高度均勻的切片。總體而言，DW 288是一種強大而高效的晶體生長、鋸切和切片單元，適合生產高質量、器件級的基板。它包含高級功能,將幫助您的生產過程達到最高效率。