二手 MEYER BURGER TS 23 #9019706 待售

MEYER BURGER TS 23是一款最先進的晶體生長、鋸切設備，旨在滿足半導體行業最嚴格的標準。MEYER BURGER TS23提供精確的晶體生長、鋸切和切片直至12英寸直徑的標準。多合一系統可以容納直徑最大3英寸的晶體生長，並生產出一貫優質的半導體晶片。該單元包括一個快速車床銑削單元，一個適應環境的真空室，以及一個用於鋸切和切片的CREE-XR二極管激光器。TS-23采用氮氣控制、低溫、溫度控制的柚子套，用於促進晶體的穩定生長。該機由堅固耐蝕的不銹鋼制成，並配有整體拉桿，可精確控制和對準晶體圖樣。二極管激光器提供1 µm切片精度，銑削單元是專門為鋸材的精確分布和高效網切而構建的。TS 23具有局域網連接,允許通過Internet進行遠程訪問。遠程診斷和維護可供客戶和服務人員使用。該工具配有強大的嵌入式軟件，便於晶體增長實驗、編程和工作優化。它甚至可以進一步優化晶體生長和切割過程，使其適合生產和開發環境。TS23旨在減少停機時間和提高生產率。通過其直觀的用戶界面和集成的錯誤恢復例程，資產自動自我診斷並啟動糾正操作。用戶可以使用半自動圖形用戶界面輕松監控生產、控制參數和監控組件質量。此反饋有助於最大限度地提高切片和切削操作的準確性。MEYER BURGER TS-23以清潔、環保的方式為優化的切割工藝而構建。它有一個完全密封的過濾模型，減少灰塵和有害氣體。通用真空系統和高效的除塵設備在潔凈室環境中提供最大的空氣質量和安全。MEYER BURGER TS 23是半導體行業優質生產的完美系統。通過將精度和效率相結合，該設備非常適合滿足當今半導體行業所要求的嚴格標準。MEYER BURGER TS23具有堅固的設計、一流的技術和直觀的操作,是那些認真對待晶體生長、鋸切和切片的人的絕佳選擇。