二手 MEYER BURGER TS 23 #9209254 待售

MEYER BURGER TS 23是一種晶體生長、鋸切設備，用於各種類型的單晶和多晶矽材料。該系統旨在為半導體工業高效制造高質量的矽片。它提供了一個清潔房間兼容的解決方案，以增長，鋸和切片大晶塊到所需的大小。該單元允許自動生產厚度200至350 mu，直徑150至200 mm的高精度薄膜太陽能晶片。MEYER BURGER TS23由晶體牽引單元、氣體處理單元、熔爐、單軸或多軸切片單元和鋸單元組成。晶體拉動單元是完全自動化的，能夠產生純度可能高於99.995%的均勻均勻晶體塊。TS-23的氣體處理單元為矽爐提供了達到最佳生長條件所必需的部件。這臺機器能夠對任何異物進行有效過濾，在生長過程之前或之後對安普爾進行冷卻，並應用壓力來控制安普爾的溫度分布。提供TS23的熔爐適合處理不同寬度、重量和形狀的不同鑄幣容量。在熔爐內部，以精確的速率施加熱通量來控制矽的生長過程。該爐的設計目的是節省能源，並具有CryoCool™的技術來幫助保持最佳溫度。一旦確定了鑄錠大小，TS 23就配備了單軸或多軸切片單元。這一單元是專門為切片而設計的，精密程度高。它是制作直徑在150至200毫米之間的薄膜和厚膜太陽晶片的理想選擇。最後，用鋸片單元將薄膜太陽晶片切割成所需的尺寸。這個鋸單元是為在清潔室內兼容的環境中進行出色的樣品處理而設計的。MEYER BURGER TS-23是一個綜合性的晶體生長、鋸切單元，適合為半導體工業生產高精度薄膜太陽能晶片。憑借其自動化的流程和新的CryoCool™技術,此工具能夠提供高效的操作和卓越的效果。