二手 MEYER BURGER TS 23 #9283638 待售

MEYER BURGER TS 23是一款領先的晶體生長、鋸切設備，設計用於生產具有更高精度的半導體材料。它旨在提高半導體材料的產量，用於各種應用，從實驗室研究到大規模生產晶圓。MEYER BURGER TS23結合了快速熱循環和先進的紅外加熱系統,提供了高效的晶體生長和切割工藝。晶體生長和切割過程依賴於晶體生長室，在那裏溫度可以精確控制，精度為0.5°C，使晶體在與基板本身相同的均質環境中生長。這樣可以確保晶體以與其原始容器相同的完美形狀生長。TS-23配有高精度的金剛石鋸，可將晶體精確切割成平板和晶片。鋸可確保準確和一致的結果,以及在同一晶片上執行多個切削的能力。該單元還包括一個集成的激光端點檢測機，能夠在切割過程完成時進行檢測，分辨率為1納米。TS23還包括一個單晶片處理工具，提供晶片通過資產的自動移動。它能夠支撐直徑不超過200毫米的晶片，確保晶片在鋸上的精確定位。靈活的定位模型進一步增強了鋸切能力，使晶圓精確對準金剛石鋸。設備還配備了升降機系統，為晶圓處理和鋸切過程提供了極好的工藝穩定性和可重復性。MEYER BURGER TS-23單元還提供先進的測量和數據采集能力,可以對材料進行精確分析。集成軟件和數據處理機能夠使用先進的算法和方法分析振動事件和其他過程細節。TS 23旨在為晶體生長、鋸切和切片工藝提供最高精度和可重復性。憑借其最先進的技術和能力，它能夠滿足半導體材料生產的嚴格要求。因此,MEYER BURGER TS 23是尋求半導體材料最佳生產性能、可靠性和精度的公司的理想選擇。