二手 MEYER BURGER TS 3 #9215457 待售

MEYER BURGER TS 3是一種晶體生長、鋸切設備，設計用於先進的研究設施和半導體行業。該系統具有一組獨特的功能,允許生長、鋸切和切片尺寸不超過8英寸的晶體。MEYER BURGER TS3利用高品質的加熱室，可達到高達1300 °C的溫度，以利於各種材料中的晶體生長。集成的傾斜儀特征允許晶體在生長過程中進行精確的角度控制，擴大其厚度並優化晶粒的結構。該系統還配備了緊湊型激光定位單元。激光跟蹤晶體的生長，並能隨晶體上下移動，從而對生長速率進行精確控制。TS3還具有獨特的鋸切功能，可以對大晶體進行清潔和精確的切片。鋸片能夠切割直徑達8英寸的晶體，最小厚度為10微米。這樣可以確保在傳統方法的一小部分時間內獲得準確和可重復的結果。最後，該單元包括一個切片模塊，它可以在0到90度之間的任意角度切片晶體。精確的角度和厚度由可調節的刀片和馬達控制。該機可生產厚度達0.04mm的切片，非常適合科學和工業應用。總體而言，TS3是晶體生長、鋸切和切片研發的理想選擇。該系統具有先進的加熱室、激光定位單元和切片模塊，在晶體的高級處理中具有無與倫比的可重復性和性能。MEYER BURGER TS 3通過實現大晶體的精確、快速切割和切片,使用戶能夠快速進行實驗並微調其工藝過程,且浪費最少。