二手 TOYO UV-1215S #9156202 待售

TOYO UV-1215S晶體生長、鋸切和切片設備是一種先進的半導體晶片加工機，設計用於從低溫材料中生長、鋸切高質量晶體。這臺機器的特點是結晶室可以容納多達500毫米的半導體晶片，並且可以容納厚度達2mm的晶片。腔室裝有珀爾帖控制冷卻，可達到-50°C以下的溫度。內置的UV燈和激光模塊有助於均勻加熱腔室內部，從而實現高效晶體生長。鋸切過程發生在UV-1215S的兩個平行鋸室。每個腔室都裝有一對200W激光器，用於切割晶體材料。激光器由專用電源供電,並具有動態冷卻系統,以確保其使用壽命。TOYO UV-1215S還配備了一個視覺單元，配備了高分辨率CCD攝像頭，能夠捕捉單個晶片的圖像。這有助於確保晶體材料的精確切片。UV-1215S還裝有一個用於裝卸晶片的電動平臺，以及一個用於控制機器整體運行的PLC單元。此外,TOYO UV-1215S能夠根據正在切割的材料自動調整切割過程中的激光功率。機器還配備了空氣屏蔽工具，確保晶體材料在加工過程中保持無汙染物。總體而言,UV-1215S是種植、鋸切和切片各種低溫材料的理想解決方案,可提供卓越的晶體生長、提高生產速度和一致的切割效果。此外,該資產仍具有成本效益,有助於最大限度地降低運營成本,同時幫助確保準確和高質量的結果。