二手 ALPHASEM AG DB606 #18794 待售

ALPHASEM AG DB606是一種高度可靠、功能強大的自動模具粘合機,可用於中大型表面安裝組件的模具連接。這臺機器非常適合大規模生產SMD芯片和其他微小的表面安裝部件。AG DB606配備伺服驅動運動控制和強大的視覺設備，提高了模具連接過程的精度和精確度。本機配備了與視覺系統很好集成的基於PC的控制器。它可以檢測和拾取小至0402的芯片以及高達UBGA的封裝大小。視覺單元非常精確，可以精確地放置模具，同時在基板上執行精確的放電操作。本機配備了± 30 µm的模具判斷精度，進一步提高了模具附著工藝的效率和精度。它還具有一個自動裝載機，允許精確和自動裝卸基板。該機還配有專利的頭部清潔劑，最大限度地降低了粘結頭部顆粒堆積的風險，從而保持了清潔、精確的工作環境。ALPHASEM AG DB606憑借其內置的X-Y協調臺和精確CCD相機，能夠完美準確地瞄準幾乎所有類型的模具。機器極其精確高效，具有可調的速度和壓力模式，可以根據任務的要求進行調整。其強大的粘合劑應用也使其成為大批量生產線的合適選擇。除了其模具附著能力外，該機還配備了穩定先進的SPI（焊膏檢測）工具，有效檢查焊膏在基板上的潤濕性和擴散。該機能夠最輕松、準確地完成所有的模具連接任務。總而言之，AG DB606是SMD芯片和其他表面安裝組件高效、精確地連接模具的理想機器。它具有極高的精確度、穩定性和生產率,是任何生產線的寶貴資產。