二手 ASM AD 830 #293649790 待售

ASM AD 830
製造商
ASM
模型
AD 830
ID: 293649790
晶圓大小: 6"-8"
Die bonders, 6"-8" 2011-2013 vintage.
ASM AD 830是設計用於半導體封裝過程的模具附件。這臺機器能夠選擇性地連接模具,例如采用真空、熱和壓力相結合的IC(集成電路)和MEMS(微機電系統)。該機配備了一個高度精確的CCD(Charged Couple Device)視覺系統,可以識別和精確定位用於連接的模具。ASM AD830專為高速和低成本操作而設計,其模具連接能力超過每小時400個模具。該機器提供多種配置,包括選擇性背面塗層和防靜電塗層應用選項。AD 830還具有直觀的操作員界面,允許快速輕松的編程。集成的以太網網絡通信接口還允許遠程訪問,從而使故障排除和維護更加容易和高效。AD830使用的真空壓力由無油旋轉葉片泵產生,提供了將模具牢固準確地固定在基板上所需的動力。這些泵由伺服電機驅動,提供精確的控制和反饋,以及變速操作。系統也可以被編程為精確地對每個模具施加固定的熱量和壓力,這取決於應用的要求。這種特性對於提供模具與基板的均勻粘合特別有用。ASM AD 830的主體是模塊化鋁制底盤,設計方便快捷的安裝維護。底盤還設計用來承受高溫和腐蝕性材料,使得ASM AD830適合各種半導體裝配應用。總體而言,AD 830是一款高效可靠的半導體封裝模具附件.本機設計的速度和精度,以及成本效益和易於維護。其堅固的結構和精密的特點使其適合廣泛的應用。
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