二手 ASM AD 830 #9221708 待售
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ID: 9221708
晶圓大小: 8"
優質的: 2010
Die bonder, 8"
System accuracy:
Die placement X-Y: ±1.5 mil (± 38.1 µm) @ 3σ
Die rotation: ±3°@ 3σ (For die size >40mil)
Machine cycle time: 200 mins
Material handling capability:
Die size: 6x6 ~ 200x200mil (150 x 150 ~ 5080 x 5080 mm)
Lead frame size:
Length: 3.15"~10.24" (80 ~ 260 mm)
Width: 0.71"~3.15" (18 ~ 80 mm)
Height: 2.68"~7.48" (68 ~ 190 mm)
Bond head:
X-Resolution: 0.007 mil (0.2 µm)
Y-Resolution: 0.02 mil (0.5 µm)
Z-Resolution: 0.02 mil (0.5 µm)
Vision system:
PR System: 256 Grey levels
Resolution: 480 x 480 Pixel
PR Accuracy: ± 1/4 pixel (±1 µm @ FOV 2mm)
Angle accuracy: ±0.1°
Work holder:
Track width: 0.5"~2.95" (12.7 ~ 75mm)
Wafer table:
Auto alignment: ±10° Range, 0.001875°/ Step
Facilities requirements:
Voltage: 110 / 200 / 220 / 240 VAC
Frequency: 50/60 Hz
Compressed air: Minimum 5 bar (71 PSI)
Power consumption: 2500 W
2010 vintage.
ASM AD 830是一款堅固、精密的模具附件,旨在將模具精確、可重復地連接到集成電路上。該設備采用臺式或直列式配置,支持模具尺寸可達8毫米見方。該系統采用直接成像技術,允許將模具精確放置到存儲在內存中的詳細圖像中。這種預編程的記憶體結合了一個可靠的拾取和放置單元對模具的精確操作，造成了一個可重復的模具附著過程。集成顯微鏡確保了模具的精確觀察和IC的平整度，提供了精湛的細節和準確性。ASM AD830是由PC驅動的軟件控制,可實現快速、輕松的安裝和操作。其用戶友好的軟件界面支持廣泛的參數，包括模具類型、尺寸和位置。可以根據特殊需要輕松更改和修改參數。AD 830非常適合需要高產率和循環時間的應用，以及廣泛的底物，包括砷、矽和金屬。它具有自適應對齊的特點，補償了基板厚度的變化，提供了更好的和可重復的模具連接。此外，它的精確視覺系統和伺服控制工具允許精確和可重復的模具放置。AD830具有內置的安全功能,包括基於視覺和傳感器的組件檢測機,有助於防止組件損壞。此外,刀具能夠在模具連接之前自動清潔基板,然後在放置模具後繼續執行下一個附件任務。ASM AD 830是精確可靠的模具連接的理想機器，為操作員提供了高效、用戶友好的模具連接任務。
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