二手 ASM AD 830 #9395705 待售

ASM AD 830
製造商
ASM
模型
AD 830
ID: 9395705
Die bonder Accuracy: ±38 um Rotation: ±3° Cycle time: 0.25 sec Die size: 150 x 150 ~ 1500 x 1500 mm Lead frame size: Length: 110 ~ 260 mm Width: 12.7 ~ 75 mm Height: 0.12 ~ 0.762 mm Magazine head: Length: 150 ~ 260 mm Width: 15.7 ~ 75 mm Height: 68 ~ 190 mm Bond head: Bond/Pick force: 30 ~ 200 g X-Resolution: 0.2 µm Y-Resolution: 0.5 µm Rotary bond head Stack loader Wafer loader Track width: 12.7 ~ 75 mm PR System resolution: 512 x 512 Wafer table, 6"-8".
ASM AD 830模具附件是一種自動化的模具連接設備,旨在最大程度地減少操作員疲勞和模具粘合過程中的誤差。它具有緊湊的占地面積和易於操作的特點,具有用戶友好的界面,非常適合各種連接應用程序。該系統采用非接觸式視覺傳感器,能夠將模具精確地放置到基板上。這有助於確保高產量並減少成本高昂的返工。模具拾取機構具有可調整的拾取力,采用專利方法確保可靠拾取而不犧牲表面質量。ASM AD830提供靈活的工藝參數,以適應各種模具和基板.模頭上的溫度可單獨調節,輸送機轉速對附著的模具可調節。溫度斜坡曲線和其他工藝參數可存儲在多個產品線中,以供將來使用。該單元配有可編程邏輯控制器,可用於定制流程參數。配置和數據存儲是通過USB棒完成的,因此無需在每次使用時重新配置計算機。AD 830提供了高效的模具粘合和修復工藝。該機還能夠快速換模以換取更精細的間距IC和陣列模具,並具有可調節的磁通器位置,用於DIP封裝應用。冗余傳感器系統提供可靠的安全監控和質量保證。冷卻機也可以修改為各種封裝和模具尺寸。AD830配有加固外殼,以防止環境汙染、灰塵和顆粒,並保護ESD。維護和校準簡單、直截了當,實現了最大的穩定性和效率。
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