二手 ASM AD 838L-G2 #293758337 待售
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ID: 293758337
Die bonders, 8"
XY Position accuracy: ± 0.4 mil (10 μm) @ 30σ
Closeup view camera: ± 1.0 mil (25 μm) @ 30σ
Wafer rotation:
40mil x 40 mil wafer: ±1 @ 30σ
<40mil x 40 mil wafer:
Close top-view camera: ±3 @ 30σ
Closeup via camera:
0.15 x 0.15 mm-2.03 x 2.03 mm
0.15 x 0.15 mm-10.16 x 10.16 mm
Substrate size:
Length: 2.36"-11.81" (60-300 mm)
Width: 2.36"-3.94" (60-100 mm)
Thickness: 5-118 mil (0.12-3.00 mm)
Box size:
Length: 2.36"-12.20" (60-310 mm)
Width: 2.36"-4.33" (60-110 mm)
Height: 2.68"-7.48" (68-190 mm)
Wafer handling system:
Feed type: Clamping water expander
Water size: Up to 8" (200 mm)
Clamp, 6"
Maximum load current: 11.5 A @ 220 V-1,500 W
Compressed air flow: 88 LPM + 247 LPM @ 6 bar
Power supply: 100-240 VAC, 50/60 Hz, 220 V-1500 W, Single phase.
ASM AD 838L-G2是由ASM Pacific Technology制造的一種高度先進的模具附件。這種先進的模具粘合器旨在提供高速和高精度的模具粘合能力,使其成為需要在其裝配過程中精確放置模具的半導體制造商的理想解決方案。AD 838L-G2提供了一系列特性和功能,使用戶能夠在模具粘合應用中獲得最佳性能和可靠性。ASM AD 838L-G2的關鍵特性之一是高速模具放置能力。該機器配備了最先進的機器人系統和先進的視覺系統，使其能夠精確地高速放置模具，提高半導體制造業務的整體生產率和吞吐量。AD 838L-G2能夠實現業界領先的放置速度,使其成為效率至關重要的大批量生產環境的合適選擇。除速度外,ASM AD 838L-G2還提供卓越的模具放置精度。該機配備了先進的定位系統和精密的算法，以確保精確的模具放置和微米級精度。這種高精度對於確保組裝的半導體器件的質量和可靠性至關重要,特別是在精確的模具對準對器件性能至關重要的應用中。此外,AD 838L-G2還具有一組通用的粘合功能,使其適合各種模具粘合應用。該機支持各種鍵合技術，包括熱壓鍵合、環氧鍵合和超聲波鍵合，允許用戶根據自己的具體應用要求選擇最合適的鍵合方式。這種靈活性確保了ASM AD 838L-G2能夠滿足各種模具粘合需求,使其成為具有多種裝配工藝的半導體制造商的通用解決方案。AD 838L-G2還配備了先進的過程監控功能,使用戶能夠優化其模具粘合過程,從而提高質量和一致性。機器配備了實時監控系統，跟蹤過程參數如溫度、力和對準精度，允許用戶識別和解決生產過程中可能出現的任何問題。此外,ASM AD 838L-G2還提供高級控制功能,使用戶能夠微調工藝參數以獲得最佳的粘合結果,從而確保每個模具都具有卓越的質量和可靠性。在用戶體驗方面,AD 838L-G2的設計考慮了操作員的方便和效率.該機器具有直觀的用戶界面,使操作員能夠輕松設置和編程模具粘合過程,從而最大限度地減少設備設置所需的時間和工作量。此外,ASM AD 838L-G2還配備了自動化功能,例如更換和校準工具,進一步簡化操作並減少維護任務的停機時間。總體而言,AD 838L-G2是一種最先進的模具粘合器,它為半導體制造商提供了高速、高精度和多用途粘合功能的組合。ASM AD 838L-G2具有先進的功能和用戶友好的設計,是用於模具粘合應用的可靠高效的解決方案,使用戶能夠在其半導體裝配過程中實現卓越的性能和質量。
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