二手 ASM AD 838L #9386997 待售
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已售出
ID: 9386997
優質的: 2013
High speed epoxy die bonder
Wafer lift and automated handling for 8" wafers
PC Controller
ASM Vision system inspection and alignment
Multi wafer cassette input
Magazine input / output
Wafer input system:
Automatic wafer changing, standard
Enhanced MTBA automatic wafer loading system
Optional special ring pair input on adaptor plates
Bonding system:
Linear motor driven high precision sorting head
Contact less placement algorithm with feed back system
Double decoupled X / Y / Z axes of the bond head
Synchronized pick motion using linear ejector
ASM Vision system:
Different algorithms
Placement accuracy: SUB PIXEL PRS
Advanced wafer inspection
P Version up look camera
Rotary bond arm X / Y / Θ die placement
Epoxy dispensing:
Dual epoxy dispensing system
Standard syringe dispense epoxy writer
Work holder system:
Device conversion
Moving carrier for indexing substrates
2013 vintage.
ASM AD 838L是一個先進的模具附件,它為各種生產需求提供了最大的準確性和便利。該838L采用高品位不銹鋼結構和堅固的機械部件，設計耐用，並延長使用壽命多年。該838L是一種自動模具附件,它可以以前所未有的速度和精度輕松地將電線連接到芯片或其他基板封裝上。附件的特點是一個以模具中心為中心的毛筆,用於精確放置,以及一個集成的真空設備,可在固定零件時牢固地固定在適當的位置。這種組合允許高度精確的電線放置和可重復的操作，即使在高連接速率。該838L配備了精密的控制系統，可以精確調整諸如電線位置、施加的力和其他工藝設置等參數。此外,控制單元還會跟蹤過程變量,如溫度、速度或噴嘴位置,以確保該過程始終符合設計規範。該838L采用安全互鎖和緊急停止功能,可確保操作員在發生意外緊急情況時的安全。此外，該838L還可以與風冷數字分配機結合使用，從而提高模具連接工藝的精度。這種專用工具進一步確保了裝配的最高質量。該838L還設計了一個用戶友好界面，為所有技能級別的工作人員設置和操作。直觀且可定制的圖形菜單使您可以輕松定制焊料長度、溫度和速度等設置,以滿足模具附件的需要。該838LP還允許與拾取和放置系統以及其他慣性測量單元（IMU）系統集成,以實現更高水平的自動化和控制。ASM AD838L是一種革命性的設備,可為大容量模具連接過程提供完整的控制和準確性。憑借其強大的設計、用戶友好的界面以及與其他系統集成的能力,838LP可以在比標準模具附件短得多的時間內提供無與倫比的優質產品。
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