二手BESI / ESEC(黏晶機)待售

BESI/ESEC是一家信譽良好的模具附件制造商,為半導體行業提供高效可靠的解決方案。他們的模具附件因其高質量的性能和先進的特性而獲得認可。BESI/ESEC模具附件的顯著優點之一是能夠將半導體模具精確定位和鍵合到基板或封裝上。這些模具附件配備了先進的技術，確保精確的對準和粘合，以滿足半導體裝配的苛刻要求。BESI/ESEC模具附件具有高速和高精度的放置功能,可提高生產效率和產量。它們設計用於處理各種應用，包括翻轉芯片、芯片上芯片和多模堆叠。BESI/ESEC模具附件的一些示例包括2008 xP3、2008 SC3 Plus和2100 HS。2008 xP3模具附件提供了卓越的準確性和靈活性,使模具能夠以最大的吞吐量精確地放置在基板上。2008 SC3 Plus模具附件提供高速放置功能,非常適合大批量生產。2100 HS模具附件為要求苛刻的模具粘合應用提供了速度和精度的結合。總體而言,BESI/ESEC模具附件為半導體制造商提供了可靠高效的解決方案,以實現精確、高質量的模具附件,從而提高了生產效率和產量。