二手 DATACON / BESI 2200 APM #9258673 待售
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ID: 9258673
Die bonder
Dual module
Module 1:
Dispenser station for epoxy / Adhesive / Coating
Epoxy writer (Volume)
Module 2:
Die bond
Single die set up
Type: Waffle pack
Currently on substrate set up
No tool carousel
No ejector assembly
Power supply: 400 VAC, 3 P+N+PE
2004 vintage.
DATACON/BESI 2200 APM是一種精密可靠的模具連接設備,用於一系列晶圓級封裝應用。它采用獨特的三軸高速運動控制設備,提供模具相對於基板的精確定位。BESI 2200 APM采用多種調配技術,包括自動或手動、獨立和可編程的微觀定位以及模具與基板的對準,提供了精確和可重復的模具放置。該系統還具有高速環路模式識別和激光對準單元,每次都能實現可重復、精確的放置。此外,DATACON 2200 APM可以使用多種放置方案和各種應用程序的各種速度設置進行編程。2200 APM是包括翻轉芯片、微顛簸和CSP在內的一系列低容量和高容量晶圓級封裝的理想選擇。它配備了三個主要組件:一個先進的CMCN(控制器模塊通信網)機、一個成像工具和一個用於粘合劑應用的集成分發器。CMCN資產旨在簡化主計算機與運動控制模型之間的通信,並提供過程的短期和長期優化。成像設備使用三個攝像頭捕獲高分辨率圖像,然後用於準確定位和定位每個設備。分配器的特性使粘合劑能夠快速準確地放置在基板上,提供高質量和經濟高效的結果。DATACON/BESI 2200 APM具有用戶友好的設計,可以使用為方便系統設置和操作而設計的綜合軟件包進行編程。此外,該裝置還配有各種不同的配件,包括安裝站、清潔工具和除塵站,從而能夠高效、經濟高效地生產。總體而言,BESI 2200 APM是一系列晶圓級封裝應用的理想選擇。它配備了一系列的特點,確保精確和可重復放置模具相對於基板。
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