二手 DATACON / BESI 2200 APM #9277552 待售

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製造商
DATACON / BESI
模型
2200 APM
ID: 9277552
晶圓大小: 12"
優質的: 2001
Die bonder, 12" Single module Wafer bank: 10" (10.5" Opening on magazine) Camera Multiple wafer handler for wafer cassettes (6) Pickup tool changers (5) Pepper pot changers Epoxy dispenser: Time / Pressure No JEDEC tray Wafer magazine lift with pull arm for table Tool changer: 6-Slots Nozzle calibration tooling includes: Pressure plate for Z Camera for X and Y Eject tool carousel Scope Wafer lift Infeed / Outfeed belts Does not include: Microscope Microscope mount 2001 vintage.
DATACON/BESI 2200 APM是專門為將模具連接到基板而設計的模具附件。該設備生產高互連產量,是大批量生產不可或缺的工具。BESI 2200 APM利用先進技術,以最大的可靠性和可重復性確保模具的附著。該模具附件配備了一個自動工具定位器(ATP)與視覺控制.ATP是基於薄膜的,可以在三個軸上移動,以使模具與基板精確對齊。ATP運動系統還與視覺控制單元結合在一起,以提供模具到基板位置的精確放置和精確的重復性。DATACON 2200 APM利用基於激光的模具附著工藝,使用二極管激光器進行精確定位和光學封裝,將激光能量聚焦到模具內的附著部分。來自二極管激光器的激光能量由數字控制器控制,允許一致和精確的模具連接結果。該機還集成了一個6軸力/扭矩傳感器,為AT30-EPI模具連接工具提供反饋。它用於確定在每個連接點施加的精確力和扭矩,並為操作員提供每個連接點成功應用溫度和激光能量的反饋。2200 APM還配備了ITL-1模具處理模塊,能夠自動裝卸模具,模具面積可達550mm2。ITL-1還有一個腔室完整性資產,可以連續監測模型的閉環函數。AT30-EPI模具連接設備采用雙工藝控制器,一組控制激光,另一組控制模具溫度。這是為了確保在整個過程中嚴格控制溫度,並最大限度地利用激光能量。DATACON/BESI 2200 APM能夠處理輪廓可達28mm、寬度可達16mm的模具,可提供高達四微米的重復性。該系統被封閉在10K級潔凈室中,並配有多重保護單元,以確保環境盡可能保持恒定。BESI 2200 APM是各種生產的理想解決方案,能提供高產可靠的模具附著效果。操作友好,可處理各類模具構造。該機旨在提供與現有模具附件和系統的快速、無縫集成。
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