二手 DATACON / BESI 2200 Evo #9176066 待售
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ID: 9176066
Die bonder
Module 1: DC2208 - 2200 evo
Dynamic XYZ theta servo motors
DATACON Pattern recognition system
With edge, pattern, and ink-dot recognition
Programmable lighting systems with RGB light (partial)
Teach-in programming
Menu-driven by integrated ETX-based industry
PC and Linux GUI
Machine capability: 10 µm @ 3s
CMOS Substrate camera optics illumination
Upward-looking camera
Wafer camera
Transport system
Bondforce sensor and mini-BMC kit
Theta axis rotary bond-head
Theta range: 0° - 360° with 0.0045° resolution
Component presentation system:
DC2008: Wafer table w/o stretcher
DC2308: Wafer lift incl wafer changer
Die handling system:
DC4008: Flip chip station
DC1372: Flip chip tool
DC4308: Automatic tool changer unit: (7) Slots
Tool holders and tools:
DC4808: Standard tool holder
DC4960: Pick and place
Epoxy stamping tools
Ejection system:
DC5008: Single-chip ejector unit
Eject tools:
DCS508: Eject tool base
DC4142: Needle kit
Accessories:
DC7518: Step-up transformer
DC791S: Connection kit (Tubes, fittings, cables)
Software
Includes:
CD-ROM (English)
Currently installed
2013 vintage.
DATACON/BESI 2200 Evo模具連接設備是一種高性能、自動化的模具連接系統,用於提高微電子元件組裝的吞吐量和質量。該裝置具有獨特設計的機床，可提供精確的模具拾取、轉移和拆卸操作。該機具有多種選擇和優化的軟件，可減少粘結周期時間，並確保精確、可重復地放置模具。BESI 2200 Evo Die Attaching Tool配備了可處理各種組件大小和形狀的視覺資產。利用內置的先進圖像處理和模式識別技術，該模型能夠準確定位和對齊組件與組件的粘合墊。這確保了精確的模具拾取和難以置信的重復模具放置。該設備還允許使用手動和半自動設置,從而簡化組件轉換。該系統旨在減少組件處理時間，並提供快速、方便的組件設置。DATACON 2200 Evo Die Attaching Unit配有多種模具粘合劑，設計用來承受各種溫度和環境極端情況。粘合劑與組件的粘合墊和基板兼容.這為機器在應用領域提供了靈活性，並允許模具粘合器在各種各樣的環境中使用。該工具配備了自動粘合劑分配技術，確保每個循環分配精確和可重復的粘合劑。資產由易於使用的圖形用戶界面控制，模型提供對模具連接過程的實時監控。該設備還配備了一系列可輕松調整和優化的模具連接工藝參數，以滿足任何設計要求。2200 Evo模具連接系統是各種微電子裝配應用的理想設備。有了廣泛的可用選項,用戶可以對計算機進行定制,使其具備應用程序所需的確切性能、能力和靈活性。
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