二手 DATACON / BESI 2200 Evo #9196032 待售

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製造商
DATACON / BESI
模型
2200 Evo
ID: 9196032
優質的: 2008
Die bonder Epoxy dispensing module + bondhead module 2008 vintage.
DATACON/BESI 2200 Evo模具附件是為半導體工業開發的精密粘合機。這臺機器允許將半導體模具組裝到基板上或用於將模具堆積在封裝中。它具有卓越的粘結精度和高達1 µm的可重復性,並允許各種粘結強度。它有一個可選的視覺系統,具有變速和快門,提供高質量的檢測能力。BESI 2200 Evo具有可逆的旋轉運動,允許直接從晶圓載波或單個模具運輸設備中拾取和轉移模具。它具有六個自由度,用於將模具定位到基板上,允許一致的精度和可重復性。DATACON 2200 Evo還具有針對易碎模具的可靠處理功能,並針對各種模具尺寸進行了優化。該機采用模塊化設計,包括一系列用於模具制備、放置和模具粘結的單獨工藝模塊。它使用了一系列的粘合技術,包括液態金屬合金的凝固、導電環氧樹脂的應用以及金屬填充膏的使用。可定制的粘結過程確保了一致的粘結質量,並且可以進行定制以適應各種產品以及各種封裝類型。2200 Evo還可以搭配先進的回流爐,以提高粘結精度,延長粘結模具的保質期。系統控制烤箱,在過程中保持穩定的溫度,形成完美的粘結。它還配備了高速捕捉圖像的光學檢查系統,以檢查粘結的質量。該機配備了多種設置和選項,在尺寸、設計和配置方面提供了靈活性。它能夠從事各種工作,生產率高達每小時5,000人死亡。它與標準設備兼容,包括激光和視覺系統,使其成為專業生產要求的完美選擇。DATACON/BESI 2200 Evo還提供了一個直觀的用戶界面,允許快速設置和最少的操作員培訓。綜上所述,BESI 2200 Evo模具附件是一款高效、可靠、多用途的半導體行業機器。它具有極好的準確性和可重復性,操作簡單,並提供廣泛的粘合選項。這臺機器在特性和性能上有很大的平衡,使其成為現代半導體生產需求的理想選擇。
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