二手ESEC(黏晶機)待售
ESEC是著名的模具連接器制造商，為半導體行業提供高質量的解決方案。他們最引人註目的產品線之一是類似物系列，其中包括ESEC 2007、2008 xP和2008 HS3 Plus。ESEC模擬系列為模具連接工藝提供了先進的技術和精確的控制.這些機器旨在確保最佳性能和可靠性，從而提高半導體制造的整體效率。憑借其最先進的特性,ESEC模具附件確保模具在基板上的準確定位,最大限度地降低缺陷風險並提高產品產量。ESEC模具附件的優點在於其卓越的性能、靈活性和易用性。這些機器配備了先進的視覺系統，確保精確對準和精確放置模具。它們還提供各種粘合選項，如熱壓或粘合劑粘合，使用戶能夠根據自己的具體要求選擇最合適的技術。ESEC 2007、2008 xP和2008 HS3 Plus是模擬產品系列的典範,每個系列都具有滿足不同需求的獨特功能。2007型號結合了高生產率和靈活性,適合各種應用。2008 xP機型提供一流的性能和準確性,並具有高速放置功能。2008 HS3 Plus提供了更高的生產率和對具有挑戰性的材料的高級處理,確保了模具連接過程中的卓越質量。總之，ESEC的模具附件，特別是類似物系列，以其尖端技術、可靠性和多功能性著稱。它們在半導體工業中被廣泛采用，提供高效、精確的模具附著解決方案。
顯示第
1-30
of
55
發現的結果
過濾器
全部清除
過濾器
55 結果
晶圓大小
-
(4)
-
(1)
-
(5)
-
(2)
-
(8)
-
(3)
-
(7)
-
(1)
優質的
-
(2)
-
(3)
-
(2)
-
(4)
-
(3)
-
(3)
-
(3)
-
(4)
-
(4)
-
(7)
-
(14)
-
(9)
-
(13)
-
(4)
-
(7)
-
(7)
-
(11)
-
(6)
-
(5)
-
(2)
-
(1)
-
(2)
-
(103)
找不到你要找的？