二手 HITACHI CM 700 #9258939 待售
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已售出
ID: 9258939
晶圓大小: 12"
優質的: 2007
Die bonder, 12"
Input station:
Magazine handling system
Lead-frame / Substrate stacker
Interposer loading system
Interposer handling system
Pre-bake unit: RT~300°C
Pre-heat unit: RT~200°C
Die bonding system
Die lamination system
Output magazine handling system
Wafer handling system
Die pick and place system
Vision system
High speed bonding: Up to 3600 UPH
Placement accuracy: XY < 38 μM (3σ)
Mount method: Face down and heat compression
Bond tool:
Temperature: Up to 400°C
Force: 7.8 to 147 N
Lamination tool:
Temperature: Up to 400°C
Force: 19.6 to 490 N
2007 vintage.
HITACHI CM 700是為高速生產過程而設計的智能模具附件。通過優化運動控制實現了高精度控制過程。這臺機器可以使用「翻轉芯片」技術將模具精確地連接到基板上。它使用高速撥放臂和模具分離設備。該設備采用各種組裝技術，如翻轉芯片、線鍵、激光或壓焊工藝，以保持高質量性能。該機配有視覺系統和可編程模擬器，使其能夠快速、準確、正確地處理不同的過程。視覺單元包括一個CCD攝像機，用於查找附著在基板上的元件的位置，並相應地調整運動控制以正確放置模具。該機器還包括一個力/行進/軌跡設定器，用於調整設備的力、行進和軌跡參數。HITACHI CM-700還能夠自動進行模具分離和拾取。模具連接過程通過模具分離、放置和固定三個操作進行。切削刀片的切削力和工作方向由力/行程/軌跡設定器控制。本文介紹了一種用於定位部件的視覺設備，提高了附件的定位精度。定位後,自動控制的運動將創建精確的模具放置。第三步是將模具固定到位。CM 700是裝配過程的可靠且經濟實惠的選擇。集成視覺工具和運動控制使機器能夠在快速、準確和可重復的過程中使用。模具分離能力也使機器能夠處理一系列的翻轉芯片過程。CM-700適用於電子、半導體、醫療和汽車等多種行業。
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