二手 HITACHI / RENESAS CM 700 #187061 待售
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ID: 187061
優質的: 2001
Die bonders
Productivity UPH; Max 3,000 [Process dependent]
Placement Accuracy X, Y; <±38um (3σ)
Software version: 01.076/01
Material applicable:
Leadflame/substrate Width: 25 to 95mm, Length : 130 to 260mm
Wafer 300mm, 200mm (Option)
Die X, Y: 3×3 mm to 25×25 mm
Magazine to Magazine and Stack to Magazine
Bond Method Face down, Heat compression
Bond tool Temperature up to 400℃
Bond force 7.8 to 147N (0.8 to 15 kgf)
Lamionation tool temp. up to 400℃
Lamination force 19.6 to 588N (2 to 60 kgf)
Pre-bake oven up to 300℃
Wafer Tape Expansion 2 to 20mm; (Programmable)
[wafer tape dependent]
Image Processing Grey scale pattern matching
Utility requirement:
Power AC200~240V, Single phase, 50A
Air 0.4MPa, min.
N2 0.3 to 0.5Mpa, 50 l/min
Vacuum -75kPa to -85kPa
Exhaust Flow rate : 300 l/min
Axes:
Loader/unloader motion
Index track motion
Die transfer motion
Wafer transfer montion
Wafer table movement
1st mount head /stage
2nd mount head /stage
1st bond force
2nd bond force
Appearance:
Light tower
Monitor
Case / spare parts
Pre-bake (width:74mm)
Pre-heat
Wafer table 8 / 12 "
Wafer cassette base ( 3 pin)
Bearing/slider
No Rubber tip holder 2.7x2.7
Mapping system:
Notebook
Rock key
No Mapping software CD
Floppy disk
Barcode reader
Operation & maintenance documents / machine function testing report
2001 vintage.
HITACHI/RENESAS CM 700是為超快速高效的模具連接工作條件而設計的高性能模具附件。此模具附件使用先進的視覺系統,可將模具精確定位到目標基板上,而無需任何手動幹預。根據模具連接應用程序的復雜性,HITACHI CM 700能夠實現高達每小時200個零件的連接速率,使其成為市場上同類產品中生產力最高的機器之一。RENESAS CM-700采用兩級頭移動-向上/向下和向前/向後-提供微精度控制,這對於完美的模具對齊方式至關重要。所有3個軸的運動都由伺服電機控制，即使是最復雜的模具連接項目也能提供快速、精確的驅動。此外，還集成了由HITACHI開發的新視覺系統，在將模具校準到基板上時確保最佳精度和可靠性。HITACHI CM-700具有直觀的用戶友好界面,通過人體工程學臂內的10.4英寸液晶屏幕進行設計,確保操作員在整個工作過程中實現最大程度的易於操作和導航。它結合了觸摸靈敏鍵,提供了一個方便的工作環境。此外,它與一系列軟件包兼容,這意味著它可以很容易地集成到生產線中。為了達到最大程度的安全性和可靠性，CM-700配備了自動監控系統，該系統不斷檢查所有部件的正常運行以及模具連接工藝的準確性。此外,為了保證模具附著質量的完美,RENESAS還為每次購買提供全面的擔保管理包。RENESAS CM 700經過精心設計，提供市場上最可靠、最用戶友好的模具連接解決方案，使其成為任何模具連接應用的理想選擇。
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