二手 HITACHI / RENESAS CM 700X #9160390 待售
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ID: 9160390
晶圓大小: 8"-12"
優質的: 2008
CSP / LOC Die bonders, 8"-12"
Bonding up to 3000 UPH
Small footprint
Applicable for BOC, uBGA,and LOC package
Die placement accuracy: +/-36 um (6 Sigma)
2008 vintage.
HITACHI/RENESAS CM 700X是一種高度先進的模具連接機,專為高精度應用而設計。這臺模具連接機配有伺服馬達,幫助其將電子元件精確地連接到板上。該機配有傳送帶,用於在模具連接過程中引導板。它采用專用軟件設計,可用於調整模具附著參數,如粘貼厚度、焊膏體積、焊料回流參數和模具附著精度設置。它還有助於創建和存儲序列,如加熱、冷卻和分期,以提高生產率。機器有一個自動預熱板,確保在每一塊板的加工前都有均勻的預熱。這樣可以確保精確的焊接結果,沒有任何缺陷。高速顯微鏡的存在使每個元件和板都能精確聚焦,以便在焊接或模具連接過程中沒有故障。HITACHI CM 700X還附帶了一個高級x-y表,它提供了板的高度精確的對齊和模具連接過程。這種經過優化的x-y表得到了最先進的平移電動機的補充,這有助於進行精確的運動和焊接。RENESAS CM 700X還配備了一個名為基於激光的模具對準功能的功能,它為模具連接過程提供了精度和精確度。這種激光對準特性與伺服控制的x-y軸結合在一起,為模具連接工藝提供了精度。CM 700X設計具有光學識別功能,有助於在處理前檢測有缺陷的板或組件。這種可視掃描系統也能在處理後檢查模具附著和焊膏體積。這有助於提高無缺陷產品的使用率。總體而言,HITACHI/RENESAS CM 700X是一種高度先進的模具連接機,它將其高精度技術與高效加工相結合。這樣可以確保完美的焊接和模具連接結果,而不會有任何缺陷或缺陷。
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