二手 HITACHI / RENESAS DB-700AC #9039928 待售

HITACHI / RENESAS DB-700AC
ID: 9039928
Die bonders.
HITACHI/RENESAS DB 700AC是一款最先進的模具附件,專為高效、快速和精確的半導體元件組裝而設計。它具有具有視覺引導和自動定位功能的自動芯片拾取設備,以及內置芯片載體(DCC),可實現高分辨率圖像檢測和半導體芯片在基板上的快速X-Y-Z振蕩放置。該系統還具有內置真空拾取裝置和加熱噴嘴,可保持恒定溫度以確保最高粘結完整性。模具連接工藝設計精密,確保半導體器件與基板完美對齊。HITACHI DB 700AC還為其模具連接工藝提供了高精度和精確度,從而能夠精確放置各種模具尺寸,可重復精度為0.01mm。其獨特的模具定位單元可將模具未對準的情況保持在最低限度,即使在整個DCC字段中也是如此。該機還允許各種模具類型和尺寸(從0.1mm到10.0mm)精確放置,而不會產生任何振動或熱沖擊。該工具還配備了模具參考資產,其中包括DCC上的參考芯片,以確保鍵合的最高精度和準確性。它還具有一個保護蓋,在模具連接過程中保護模具芯片和載體。該模型還具有模具連接/堆疊/分離監控和專用的HITACHI控制器來自動編程其操作。此外,該設備還配備了3軸精密激光裝置,確保了極高的精度和可重復性。總體而言,RENESAS DB 700AC是一個非常先進且高度可靠的模具粘合系統,其設計目的是為將組件連接到基板上提供最高級別的精度、可重復性和一致性。它是一個高度通用的單元,可用於各種應用程序,從模具連接到基於DCC的裝配過程。通用的設計也使其適合一系列開發過程,包括高速生產環境。總之,DB 700AC是一種可靠、準確和高效的模具連接器,旨在確保將元件連接到基板上時的精度和準確性達到最高水平。它是一種多功能機器,非常適合廣泛的生產過程以及開發過程。該工具還配備了多種功能,以提供安全、可靠和高效的組件粘合,包括模具拾取、視覺引導和可編程操作。
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