二手 HITACHI / RENESAS DB-700SM #9261479 待售

HITACHI/RENESAS DB-700SM Die Bonder是一種高速、多功能的模具粘合機，設計用於先進的電子裝配應用。它為汽車、工業和電信應用的高性能和超高可靠性要求提供了快速、經濟高效的模具粘合解決方案。HITACHI DB-700SM能夠處理SOIC、TSOP、SOP和CSP封裝的有線和一次性可編程（OTP）模具連接。它能夠安裝2至12毫米尺寸的模具,可重復性速率± 0.006毫米或更小。RENESAS DB-700SM配備了內置的高精度攝像機，可以方便地在鍵合前對半導體模具進行尺寸確定和配準。該相機采用Kabel-Imaging™技術，準確定位和測量使用常規光學系統難以檢測的模具。相機還使用自動位置對準，以確保在粘合過程中模具的精確定位。此外，該機裝有自動對準系統，可用於直接在可編程階段調整模具放置。DB-700SM能夠安裝（或蝕刻）2至12毫米、0.3至7.5毫米的模具尺寸。機器的拾取和放置速率高達12,000模/小時,粘合速率高達36,000模/小時。它能夠粘結所有封裝類型的有線和OTP模具。鍵合過程包括一系列激光加熱和冷卻循環，以及壓力和位移調整。這確保了模具和載體基板之間的可靠、牢固的結合。HITACHI/RENESAS DB-700SM用戶友好且直觀,便於安裝和操作。該機器具有彩色液晶顯示屏,便於查看設置參數。可以快速調用存儲的設置,並且無需復雜的軟件編程即可配置調整參數。該機還配備了各種硬件接口和主機計算機連接，可用於導入和導出數據。這為用戶提供了一種有效和方便的方式來管理他們的應用程序進程。HITACHI DB-700SM是一種可靠、自動化的模具粘合機,可以快速、準確地粘合各種尺寸、形狀和封裝類型的模具。其高精度相機和自動對準功能確保了精確的模具放置和精確的模具粘合,這對於高性能和超高可靠性產品至關重要。此外，其用戶友好的界面和易於調節的參數使其成為電子裝配應用的理想解決方案。