二手 KARL SUSS / MICROTEC FC 150 #9232660 待售

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ID: 9232660
優質的: 2000
Flip chip bonder System capabilities: 3 Post-bond accuracy: 1 µm Wafer-to-wafer bonding capability: Up to 100 mm² Force: Up to 200 kg Temperature: Up to 450°C Independent heating for chip and substrate NIL Configuration compatible without losing the bonding capability 2000 vintage.
KARL SUSS/MICROTEC FC 150是一款模具附件,設計用於各種應用領域的高端精密模具附件。其先進的設計可以使模具與具有極高可靠性的基板進行精確和可重復的結合。MICROTEC FC 150使用非接觸式粘合劑工藝將模具連接到基板上,非常適合細膩的模具結構,如BGA和CSP器件。模具附件由兩個獨立的部件組成:一個工藝頭和一個基本單元。基座單元提供簡單直觀的3.2英寸TFT彩色液晶觸摸屏,引導操作員完成每項工作的設置。它還容納符合CE、UL和CSA標準的空氣供應、電機驅動器、安全聯鎖和電源。工藝頭將模具保持在精確位置,以獲得最佳的應用精度。它具有堅固的真空系統,以確保模具與基板的良好粘合,即使在更大的模具高度。首先,通過液晶觸摸屏輸入預設位置數據,然後操作員手動將模具放置在工藝頭中,並自動進行精確對準。KARL SUSS FC150還包含一個先進的自動光學識別系統,使它能夠檢測在模具位置可能發生的任何錯誤,並相應地調整過程。自動分配針可調0至1000 µm,確保每個模具的粘合劑位置精確、可重復。針頭可以輕松更換,確保最大效率和最高質量的結果。為了更加方便和安心,MICROTEC FC150配備了獨特的專利「壓力下測試」功能。這將在應用過程完成之前對基材進行測試,確保任何產生的粘合劑被正確吸收,並且不會發生產品泄漏。總體而言,KARL SUSS/MICROTEC FC150是一款非常可靠的模具附件,提供了極致的性能和準確性。其精密的設計和先進的特點使其非常適合精細模具結構的附著,直觀的控制系統意味著它提供了非常簡單的操作。
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