二手 KARL SUSS / MICROTEC FC 250 #88412 待售
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單擊可縮放
ID: 88412
優質的: 2000
Flip chip bonder
Universal bonding / Transfer arm
Universal bonding: Up to 200kg force
Die bonding / Soldering applications
With production rates up to 120 bonds per hour
Chuck size: 2"
Waffle / Gel packs: 2" to 4"
Solder universal bonding capability
High temperature bonding capability: Maximum stage / Tool temperature 450ºC
High-precision (± 5 um post bonding accuracy)
High-speed multi-axis (6 dof) cartesian coordinate articulation in conjunction
With advanced machine vision technology facilitates:
Laser stacks
Memory stacks
Optical switches / Other 3-D assemblies
Bonding applications includes:
Optical packaging using high speed alignment
FPAs
LCD Drivers
MCMs
MEMs
MOEMs
Most micro-scale components
Assembly capabilities includes:
MCMs
Chip-wafer bonding
Missing parts: SMAC Chip
Last PM performed Q1 of 2009
Shrink wrapped / Stored in warehouse
2000 vintage.
KARL SUSS/MICROTEC FC 250是一種模具附件，用於生產半導體器件。它是一種全自動設備,可提供可靠且可重復的工藝,用於將模具、晶片和電路組件連接和固定到基板上。MICROTEC FC 250提供高精度和穩定性，允許嚴格的過程控制和極低水平的過程變化。KARL SUSS FC 250利用高精度伺服驅動x-y-z級精確定位基板和模具。它配備了先進的選模和放置系統，能夠拾取和定位單個部件和模具，具有高度的精確度和可重復性。該裝置還具有堅固的溫度控制機，確保各種模具和基材的精確放置和溫度性能。FC 250還提供了增強的生產能力,最多四個生產通道,每批多達160個模具。每個通道都可以獨立編程,從而在生產設置和吞吐量速率方面實現最大的靈活性。該設計還通過提供從基板進料到模具拾取、放置和加熱操作的平穩過渡來幫助提高效率。KARL SUSS/MICROTEC FC 250便於攜帶,具有直觀的觸摸屏控制和實時流程反饋。此外,由於其堅固的設計和優質的材料,它易於維護。該工具與眾多模具和組件托架選項（包括磁帶和托盤）兼容,從而實現了最大的工藝靈活性和成本效益。總體而言,MICROTEC FC 250是一款卓越的模具連接器,可為各種半導體器件生產過程提供高精度、堅固可靠的性能。其自動化的控制資產、強大的溫度控制以及多通道的生產能力,使其成為任何希望高效制造高質量半導體器件的工廠所必需的。
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