二手 NIDEC TOSOK 3310 #9400849 待售

NIDEC TOSOK 3310
製造商
NIDEC TOSOK
模型
3310
ID: 9400849
Die bonder.
NIDEC TOSOK 3310是NIDEC TOSOK Corporation所製造的模具附件,NIDEC TOSOK Corporation是板載芯片(COB)和晶圓級封裝解決方案的領先製造商。3310是一款高性能模具粘合機,專為高集成電路的批量生產而設計,如消費電子產品中發現的。NIDEC TOSOK 3310以其緊湊高效的設計,是半導體生產線的理想選擇。3310具有廣泛的粘合功能,包括碰撞、TAB、WLCSP和翻轉芯片。它能夠在小到5 µm的間距大小下獲得卓越的精度,從而在將組件集成到芯片上時實現最高的精度。此外,NIDEC TOSOK 3310可用於高分辨率工藝,如FG(通量分級)、REM(樹脂消除法)和CBM(晶片碰撞法)。這確保了正在生產的產品的完美完成。3310的速度令人印象深刻,每小時多達2000個芯片,確保生產線能夠快速高效地滿足客戶要求。此外,由於其可靠的平臺,這臺機器能夠處理各種芯片尺寸,材料和形狀。NIDEC TOSOK 3310中包含的各種模組可以很容易地整合在一起,讓使用者根據自己的特定需求自訂模具附件。3310具有強大的功能和各種選擇,是任何量產工廠的絕佳選擇。除了出色的性能外,NIDEC TOSOK 3310還提供一系列安全功能,如防護罩和內置自動關機系統。這有助於確保機器安全運行並用於預定目的。此外,3310與各種檢驗和評估設備兼容,使產品能夠在一個綜合系統中確認質量並優化吞吐量。總而言之,NIDEC TOSOK 3310是一款出色的芯片附件,具有廣泛的集成電路量產功能。憑借其精確度和高性能特性,它是任何現代化制造工廠的理想選擇。
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