二手 NIDEC TOSOK DBD3570 SDW Series #100164 待售
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ID: 100164
晶圓大小: 8"
優質的: 2006
Die bonder, 8"
Bonding Method: Solder
Chip Size: 1.0mm - 6.0mm
Bonding Accuracy: XY = ±50 um, Θ±3° (Depends on chip size)
Bonding Weight: 80gf ~ 200gf (Digital setting)
Lead frame: Strip type lead frame. D-PAK, TO-126, TO-202, TO-220, TO-3P
Lead frame Length: 6"-10", Width: 15mm - 70mm
Machine Cycle Time: 0.6 sec./chip (depend on bonding condition)
Index Method: Pin Indexing
Loader: Vacuum stacker / Magazine stacker
Unloader: Magazine stacker (8 Magazines)
Dimensions: 1,900(W) x 1,245(D) x 1,680(H)mm Excludes signal tower
Weight: 1,200 kg (approx.)
Power : AC100 - 200V±10% ,50/60 Hz
Vacuum: -0.07 Mpa Over
N2 Gas: 0.2 Mpa Over
Forming gas: 0.2 Mpa Over
Air: 0.5 Mpa Over
Operation: Windows NT Touch-screen
2006 vintage.
NIDEC TOSOK DBD3570 SDW系列是由NIDEC TOSOK Corporation制造的模具附件。DBD3570 SDW是一種最先進的自動模具粘合機,專為大容量、高可靠性的模具連接應用而設計。它旨在滿足當前和未來半導體和電子行業的需求。NIDEC TOSOK DBD3570 SDW模具粘合器具有一個拾取和放置設備,該設備使用兩根精密桿來拾取和清潔模具,然後將其精確地放置在基板上的粘合劑上。平臺堅固、易於維護、高度可調。在3.1 x 1.5mm的工作面積和0.01mm的Z軸分辨率下，該裝置可以創造高重復性、精度和控制的鍵合。為縮短周期時間,計算機的直觀用戶界面（UI）允許對作業進行快速操作和數據監控。該DBD3570還具有嵌入式運動控制、用於控制多個伺服電動機的全可編程邏輯控制器（PLC）以及用於識別和計數模具的高速機器視覺系統，以實現清洗和放置過程的自動化。為了完成一個成功的粘結，機器有一個嵌入式微控制器來精確控制模具連接過程，包括基板預熱過程、模具拾取和放置、模具粘合過程和後冷卻過程。此外，該裝置還配備了一個監測裝置，即使在不同的環境條件下也能確保可靠、穩定和可重復的熱環境。DBD3570 SDW系列旨在滿足對更高性能和準確性的不斷增長的需求,適用於汽車、通信、消費電子和工業設備等多種行業。為了使模具回流到基板上，DBD3570為各種工藝提供各種溫度、時間和壓力參數。該設備既可以作為獨立的機器，也可以輕松集成到更大的生產線中。它在生產環境中具有很高的靈活性、可擴展性和可靠性。它易於容納大批量模具,最高時速為每小時7,500件,使其成為需要高精度但經濟高效的模具粘結解決方案的制造工藝的寶貴資產。
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