二手 NIDEC TOSOK IL-B5000 #9393459 待售

NIDEC TOSOK IL-B5000是專門為半導體封裝行業設計的高性能模具附件。它能夠使用各種材料（如金、鋁、銅等）將任何類型的模具或組件連接到封裝表面。利用最新的技術進步,IL-B5000能夠以高精度和可重復性將模具對齊並按壓到位,從而確保與封裝表面的正確接觸。NIDEC TOSOK IL-B5000具有多種芯片附件選項,包括手動、半自動和全自動工藝。它同時配有視覺系統和凹凸檢查系統，以進行適當的對準和模具放置。模具附著機還采用了速度、精度恒定的控制進紙器來沈積用於附著模具的材料。IL-B5000也被設計為覆蓋各種材料厚度的連接過程。連接速度高達每分鐘1000個附件,它被設計為高效、節省時間和金錢。根據特定的應用程序,可以輕松地重新配置該模具連接機,從而確保用戶的最大靈活性。總體而言,NIDEC TOSOK IL-B5000是半導體封裝行業中一種高效、高性能的模具連接解決方案。它提供的各種功能為用戶提供任何應用程序的一致、高質量的模具連接結果。憑借其針對模具附件的定制選項和極致的靈活性,IL-B5000無疑是一臺功能強大的附件機,一定能滿足當今包裝行業的要求。