二手RENESAS(黏晶機)待售

RENESAS是一家領先的電子制造商,為半導體封裝提供各種模具附件。他們值得註意的產品線之一是CM系列,包括CM 700、CM-700 DAF、CM 700H等。這些模具附件被設計為提供半導體芯片與基板的有效和可靠的結合。RENESAS模具附件使用類似物來確保粘結過程中的高精度和質量。他們采用超聲波結合、共晶鍵和熱壓結合等先進技術來實現牢固而精確的連接。這樣可以實現半導體器件的最佳性能和可靠性。RENESAS模具附件的優點包括生產率高、粘結質量優異、靈活處理各種芯片尺寸和材料。它們提供快速的周期時間,使快速生產能夠滿足市場需求。粘結質量確保了堅固的連接,能夠承受熱應力和機械應力,從而確保設備的長期性能。此外,這些模具附件可根據特定的客戶要求進行調整和定制。RENESAS模具附件的例子包括CM 700（高速粘結的通用解決方案）和CM-700 DAF，它結合了超聲波粘合和共晶粘合，以提高可靠性。CM 700H通過提高生產率來滿足更大批量的制造需求。這些示例突出了RENESAS提供的各種產品,為各種半導體封裝應用提供了有效的模具連接解決方案。