二手 TORAY SP 500BW300 #9239645 待售

TORAY SP 500BW300
製造商
TORAY
模型
SP 500BW300
ID: 9239645
晶圓大小: 12"
優質的: 2005
Bump measuring system, 12" 2005 vintage.
TORAY SP 500BW300是日本公司TORAY Industries制造的模具附件。它旨在將半導體封裝中使用的模具高效地連接到鉛架上。SP 500BW300是一種高精度模具接頭,能夠同時進行標準和精細間距的厚膜模具粘結。模具附著機是自動化的,在全數控可編程系統上運行,允許精確控制放置、模具精度、模具附著時間等操作設置。該裝置采用雙臂配置,一臂負責調整,另一臂將模具固定到位。模具附件通過加熱調理過程完成,利用紅外光確保整個模具區域均勻加熱。TORAY SP 500BW300具有非常精確的過程和可重復的裝配,從而減少了生產封裝設備的時間和成本。該單元也很容易使用和編程,由於使用了帶有直觀菜單的觸摸屏界面。SP 500BW300可以同時接受單片和多片模具,並具有可選的可編程3維換磚功能。該機還具有0.2mm或更小的對準精度和高達30kg (66lbs)的模具附著力。可安裝的最大模具尺寸為7x7 mm,適合大多數集成電路設計封裝。TORAY SP 500BW300提供2年保修,並由經驗豐富的技術人員團隊提供全面支持。此外,該機節能,減少浪費,並確保最佳能源性能的模具連接過程。總體而言,SP 500BW300是制造各種半導體封裝的理想機器。它具有高精度和可重復的性能,確保了操作員的成本效益,是一個可靠和高效的模具附件。
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