二手 ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC #9130298 待售

ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES （AST） ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC Bonder是一款功能強大且高度先進的粘合器或封裝機,可精確處理精細的元件。這臺機器是為大量生產各種電子元件和設備而設計的，主要是在半導體、通信、航空航天和醫療行業。SE200BMC采用模塊化設計,允許定制機器的特定功能,以滿足預期應用程序的需求。伸縮式對準和各種可選的功能集可確保每一個組件包都能快速、高效地生產,而且沒有任何缺陷。ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC具有精確運動控制器,可確保每個已完成的接頭都是完美的。這種先進的運動控制系統允許在粘合過程中進行精確的放置和焊接。這是確保所有組件正確連接且沒有任何缺陷的關鍵。結合過程是利用直接施加到元件表面的特殊粘結流體進行的。這種流體有助於創造完美的結合，因為它允許在分子水平上改善粘性。由於這種先進的粘合技術,SE200BMC可以輕松通過所有Mil-Spec測試,並在最具挑戰性的應用程序中完美地執行。ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES憑借其高精度的拾取和放置頭,SE200BMC能夠安全、準確地拾取和傳遞組件,而不會出現任何問題。機器還利用其集成的視覺系統，確保組件正確放置，即使在粘合過程後也能保持組件的相對位置。此外,SE200BMC還具有強大的通信系統,可與其他設備實現無縫連接,快速傳輸數據以便更輕松、更快速地運行。由於其可靠和安全的連接，機器可以保持關鍵消息和數據傳輸的準確性和完整性。最終，ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC Bonder是任何批量生產需要高精度和精確度的元件和器件的完美機器。其先進的特性、尖端的技術和穩健的設計使其成為市場上最先進的束縛者之一。