二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase II #293817415 待售
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ID: 293817415
晶圓大小: 8"
Metal etcher, 8"
Wafer shape: SNNF
Process gases for chambers A and B: CF4, O2, CHF3, N2, SF6, Ar, HBr, Cl2, C4F8
Transfer chamber type: HP+
Heater / Pedestal type: DPS cathode ESC (chamber A, chamber B)
Lid type: DTCU with dual match (chamber A, chamber B)
RF generator / matching network: Apex 5513 + MKS GHW12A (chamber A, chamber B)
Chamber type / Location / Process
Position A / DPS-DTM / Metal etch
Position B / DPS-DTM / Metal etch
Load Lock A and Load Lock B: Wide Body, platform, wafer slide detect
(3) P/N: 0190-32036 Thermal сhiller
P/N: 0190-53161 SMC Chiller
EBARA System pump
EBARA Load lock pump
SBC upgraded to Vita сontroller.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase II是一種幹蝕刻/灰化設備,專為深矽蝕刻/灰化和光掩模修復而設計。該系統提供了出色的蝕刻/灰分均勻性,並在不同材料之間實現了很高的選擇性。AMAT Centura 5200 Phase II可以處理直徑達8英寸的晶片,蝕刻/沖洗時間長達10分鐘。APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase II是一個單晶圓處理器，旨在提供各種晶圓材料的高精度蝕刻和灰化。該單元包括一個淋浴頭RF（射頻）源、氣體輸送機、RF發生器、數字MFC（質量流控制器）和專屬的Ultra-Shear氣體夾帶工藝。熱惰性氣體與工藝氣體混合，以增加蝕刻/灰化率。射頻發電機采用了創新的雙頻設計，提供了廣泛的功率範圍，並允許最佳蝕刻/灰度配方。Centura 5200 Phase II提供了高級蝕刻/沖洗模塊,可實現更高的精度和均勻性。該模塊利用線性運動級和雙側載荷鎖在真空室之間傳輸晶片。腔室包含平面電感、氣體輸送工具和射頻耦合技術，用於將射頻功率直接輸送到晶片。腔體配有堅固耐振的部件，以確保連續蝕刻/灰化的可靠操作。AMAT/APPLICED MATERIALS Centura 5200 Phase II資產通過OES（光學端點檢測）提供非常嚴格的端點控制,並監控被監控的參數,如蝕刻速率、輪廓深度和蝕刻均勻性。該模型還具有強大的蝕刻工藝監視器,每隔幾秒精確計算一次蝕刻速率,並允許更高的工藝精度。AMAT Centura 5200 Phase II還實現了先進的光掩模修復功能,如拆除和更換陣列特征。APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase II提供模塊化設計,便於維護和升級。該設備利用簡單的圖形用戶界面來配置和操作系統。此外,該設備還能夠從遠程位置或通過USB端口下載配方。這樣可以方便地將配方優化或配方轉移到其他系統。總體而言,Centura 5200 Phase II是一款用途廣泛、先進的幹蝕刻/灰化機,在不同的材料之間提供了出色的均勻性和高選擇性,並提供了一系列功能,可以優化配方和光掩模修復。
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