二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP DPS AdvantEdge G2 #293831242 待售

ID: 293831242
晶圓大小: 12"
優質的: 2014
Metal etcher, 12" N2 Load port (4) Chambers Does not include Hard Disk Drive (HDD) Gases: Chamber 1, 2 and 3: HBr, BCl3, Cl2, O2, CHF3, N2, SF6, CF4, Ar, He Chamber 4: CF4, O2, N2 Gas line # / Gas / Flow (sccm) 1 / BCl3 / 200 sccm 2 / HBr / 400 sccm 3 / Cl2 / 50 sccm 4 / Cl2 / 400 sccm 5 / O2 / 10 sccm 6 / O2 / 100 sccm 7 / He / 400 sccm 8 / N2 / 200 sccm 9 / SF6 / 200 sccm 10 / CHF3 / 50 sccm 11 / CF4 / 200 sccm 12 / Ar / 400 sccm 2014 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS CENTURA AP DPS AdvantEdge G2是一款高度先進的等離子體蝕刻器和asher設備,用於半導體制造和其他需要精確材料去除、表面清潔和陣列設計能力的行業。這一尖端系統提供卓越的過程控制、高生產率和卓越的統一性,使其成為實現高性能電子產品和其他先進技術應用的不可或缺的工具。AMAT Centura AP DPS AdvantEdge G2采用多用途設計,可用於幹式等離子體蝕刻和等離子體灰化過程,適合各種材料類型和應用。它的雙模功能使用戶能夠在蝕刻模式和灰度模式之間無縫切換,從而最大限度地提高流程靈活性和效率。該單元常用於蝕刻各種材料,如矽、二氧化矽、氮化矽、金屬和電介質,以及用於灰化光刻膠和其他有機膜。APPLICED MATERIALS Centura AP DPS AdvantEdge G2的核心是一臺精密的等離子體生成和控制機器,可確保基板的精確和均勻處理。該工具利用射頻(RF)和微波源的組合來創建與基板表面相互作用的等離子體,允許選擇性材料去除或修改。等離子體參數,如氣體化學、壓力、功率和溫度,可以精確控制,以達到所需的蝕刻或灰分輪廓,具有很高的可重復性。資產配備了先進的端點檢測功能,能夠實時監控蝕刻或灰燼過程,準確確定過程端點。此功能對於取得一致的結果和防止基材過度蝕刻或不充分蝕刻至關重要。此外,Centura AP DPS AdvantEdge G2還采用了先進的工藝氣體流量控制機制,如質量流量控制器和壓力調節器,以確保在工藝室內進行最佳的氣體混合和分配。AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP DPS AdvantEdge G2專為高吞吐量和生產率而設計,具有允許同時處理多個基板的雙腔室配置。這種並行處理能力不僅提高了模型效率,而且通過最大化晶圓輸出降低了總體制造成本。此外,設備還配備了先進的晶圓處理和機器人系統,確保精確的基板裝卸,並最大限度地減少周期時間以提高吞吐量。在工藝均勻性和可重復性方面,AMAT Centura AP DPS AdvantEdge G2在整個基板表面提供一致的結果方面表現出色。該系統采用先進的溫度控制機制,如加熱和冷卻功能,以維持穩定的工藝環境,並確保整個晶片均勻蝕刻或灰分速率。此外,該裝置還配備了現場計量工具,如光發射光譜和橢圓偏振法,用於實時監測工藝參數和反饋控制。總體而言,APPLIED MATERIALS CENTURA AP DPS AdvantEdge G2是一款最先進的蝕刻機和asher機器,為半導體和先進技術行業的精密材料加工提供了無與倫比的能力。其先進的特性、過程控制能力和高通量設計使其成為實現高性能設備制造的關鍵工具,並具有卓越的質量和可靠性。
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