二手 AMAT / APPLIED MATERIALS DPS G5 MESA T2 #9395535 待售

ID: 9395535
優質的: 2013
Poly etcher AP Frame TM Robot: VHP Process module: (3) MESA T2/RF (Etcher) Process gases: SiCL4, HBR, C4F8, NF3, SF6, CL2, CF4, CHF3, O2, N2, Ar, He EFEM: (3) FOUPs CYMEHCS Duraport-DE2 KAWASAKI 3NT520B-A006 Controller PIPER VAC A100L TMP: (3) EDWARD STP-XA3203CV (3) IH1000C RF Generators: AE APEX1513 AE APEX3103 2013 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS DPS G5 MESA T2是一種蝕刻器/asher,用於進行各種工藝,如蝕刻、ashing、ashing選擇性和同時蝕刻-ashing介質。這種設備特別適合半導體和微電子制造。它有一個雙模塊操作,使用一個集成的處理室提供快速和高效的傳輸基板之間的等離子體蝕刻和灰化室。AMAT DPS G5 MESA T2 asher-etcher還具有內置的機器人轉移系統,使設備操作員能夠將基板從一個腔室快速移動到另一個腔室。這個單元還包括一個溫度控制器,可以編程為同時保持多個基板的精確溫度。此外,控制器還提供優化的壓力和溫度設置,以實現最佳的過程控制和均勻性。在APPLICED MATERIALS DPS G5 MESA T2的蝕刻室內,該機利用先進的蝕刻反應器技術實現了介質的精確蝕刻。這些反應堆技術包括直流電技術、脈沖柵極技術、離子回旋共振技術、電子回旋共振技術。這些技術結合了使用高功率射頻波形和頻率,以確保基板可以以最高精度和速度蝕刻。DPS G5 MESA T2 asher-etcher還具有先進的Asher反應堆技術。這種Asher反應堆技術利用溫度和壓力的結合,為基板的高效粉刷提供了一個統一一致的環境。Asher反應堆還利用狹縫噴嘴精確輸送過程中使用的惰性和反應性氣體。這項技術也確保不會因氣體流動而發生死區,從而提供基板的均勻灰化。總體而言,AMAT/APPLIED MATERIALS DPS G5 MESA T2工具為蝕刻和灰化技術提供了全面的解決方案。它結合了先進的等離子體蝕刻器和asher反應器技術,確保了蝕刻和灰化過程的最高精度和速度。它的高級控制器還可以對精確的溫度和壓力進行編程和保持,以確保在各種基板上均勻一致的結果。此外,它的自動化機器人轉移資產確保了基板在蝕刻室和灰化室之間的高效運輸。該模型是半導體和微電子制造工藝的理想選擇。
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