二手 AMAT / APPLIED MATERIALS DPS II AE G3 #9152529 待售
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ID: 9152529
Poly etcher, 12"
(3) Process chambers & AXIOM
Factory interface:
Front end PC type: 4.0 FEPC
FIC PC Type: CPCI
(3) Load ports
A3 Type: Atmospheric robot KAWASAKI single fixed robot
Side storage: Right and left
Mainframe:
IPUP Type: ALCATEL A100L
Gas panel type: Standard
VHP Robot: Dual blade
MF PC Type: CL7
Chamber:
Chamber A / B / C:
Chamber model: DPS II Poly
Bias gen: AE APEX 1513, 13.56 MHz
Bias match: AE 13.56 MHz, 3kv navigation
Source gen: AE APEX 3013, 13.56 MHz
Source match: AE 13.56 MHz, 6 kv navigation
Turbo pump: STP-A2703CV
Throttle valve: VAT Pendulum valve DN-320
FRC: MKS FRCA-52163310
ESC: Dual zone ceramic ESC
End point type: EyeD IEP
AXIOM Chamber:
RF Source: AE RAPID-OE PLASMA Sourse
VODM: N/A
Throttle valve: MKS 683
2006 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS DPS II AE G3是一種高性能、多應用、多晶片蝕刻器/asher設備。它被設計為處理範圍廣泛的材料，包括III-V化合物、絕緣體矽（SOI）、金屬氧化物半導體（MOS）、砷化氙（GaAs）、磷化銨（InP）和有機材料。它提供多種蝕刻技術，包括等離子體增強化學氣相沈積（PECVD）、反應性離子蝕刻（RIE）和遠程等離子體清洗（RPC），用於先進的設備制造。AMAT DPS II AE G3可確保在單個基板上對多層薄層材料和多個設備進行精確、可重復、高通量的蝕刻。它提供了先進的控制系統，用於精確和精確的工藝，以生產用於設備制造的嚴格控制的高質量結構。該機采用高密度感應耦合等離子體（ICP）源，提供了更好的蝕刻選擇性，增加蝕刻速率和提高均勻性。它配備了一個封閉的Ultraflex®裝載機機器人,能夠轉移任何大小、形狀或重量的部件。系統數據由流程反饋單元（P-Feffection）收集和監控,該單元提供實時數據記錄、流程數值建模和控制。數據和機器性能與AMAT軟件平臺相結合，提供了一個自動測量、跟蹤和報告蝕刻和清洗過程的工具。該軟件還包括一個拖放配方編輯器、即時流程可調節性和其他高級功能，以實現用戶的可編程性和控制性。APPLIED MATERIALS DPS II AE G3旨在提供卓越的過程控制和可重復性,非常適合生產環境。APPLICED MATERIALS DSPS II AE G3是一款功能強大的蝕刻器/asher,非常適合高性能和高效的設備制造。它提供了一整套高級功能,旨在最大限度地提高吞吐量,減少浪費,同時在蝕刻和清潔過程中保持精度和可重復性。從單晶片蝕刻到多晶片蝕刻,DPS II AE G3是滿足各種應用中的高級蝕刻需求的完美解決方案。
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