二手 AMAT / APPLIED MATERIALS DPS II #293812243 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS DPS II（幹式等離子體帶設備）是一種蝕刻/灰化系統，設計用於半導體材料的精確高效去除。它利用一種低溫去電離的幹​​氙等離子體來蝕刻半導體晶圓，從而能夠以一種快速和經濟高效的方式實現預期的結果。AMAT DPS II采用獨特的雙頻單元，提供可調功率設置，用戶可以瞄準特定材料，從簡單的氧化矽薄膜到高密度的金屬化層。APPLIED MATERIALS DPS II采用模塊化設計,便於升級以滿足客戶的需求。采用高純度等離子體處理低顆粒汙染，采用直流偏壓法更好地去除氮化矽、氧化矽、多晶矽、氧化鋁和厚厚的鋁膜，均勻性控制，配方種類繁多。獨特的等離子體發生器利用雙頻機，有效、準確地調整了不同材料蝕刻的功率設置。DPS II的功率範圍從500瓦可調至1800瓦，允許特定材料層的精確蝕刻深度。此外,該工具允許選擇射頻信道頻率和可變蝕刻時間以實現最大控制。它還具有高純度的去離子化氙氣輸送特性，為加工層提供了極好的選擇性和純度。AMAT/APPLICED MATERIALS DPS II還設計用於提高安全性和操作簡便性。該蝕刻器具有防止輻射泄漏和氣體泄漏的內部安全罩。等離子體控制資產還配備了安全裝置，包括過電流和過電壓保護功能。此外,控制器還具有主動感測和監視功能,可提供有關蝕刻過程的實時數據。它還具有直觀的用戶界面,可以快速準確地進行調整。AMAT DPS II是為半導體晶圓加工而設計的功能強大且高效的蝕刻/灰化模型。由於可調節的電源設置,它可以精確控制蝕刻過程,從而有針對性地移除特定材料。此外，該設備的設計旨在提高安全性，具有內部安全罩、氣體泄漏防護以及主動感測和監測能力。此外,直觀的用戶界面使控制系統變得快捷易行。