二手 AMAT / APPLIED MATERIALS DPS II #293815928 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS DPS II是半導體工業中用於光刻工藝的蝕刻器/灰化器。它使用多室、高密度的等離子體設備蝕刻掉不需要的材料。該系統使用化學物質、氣體和射頻能量的組合來產生等離子體蝕刻。它精確控制產生的等離子體的溫度和停留時間，以確保準確性和生產率。AMAT DPS II利用電感耦合等離子體（ICP）和反應性離子蝕刻（RIE）等蝕刻技術蝕刻所需材料。這些先進的蝕刻技術提供了較高的蝕刻速率、較低的過度蝕刻速率以及在基板表面上均勻性的蝕刻。ICP在較薄的基板上提供高速度蝕刻。同時，RIE蝕刻高長寬比的厚基板。該裝置配有一臺在線端點檢測（EPD）機，用於測量蝕刻端點。這樣可確保蝕刻僅繼續進行,直到達到所需的端點並且不再進行。它還可以防止不必要的過度蝕刻和不正確的帶狀殘留物。端點檢測工具可確保提高流程一致性和產量。資產還包括退火特征，用於蝕刻後退火基板。這就產生了改進的設備形成，與設備的精確對準基板。該模型采用先進的多層蝕刻設備（MLE）,能夠在不同的時間和深度執行順序蝕刻。此技術可確保高吞吐量的高蝕刻速率。再者，MLE允許在一個單一的蝕刻室中進行多次蝕刻過程，從而減少了整體蝕刻時間，蝕刻過程更加高效。系統有一個大容量的鎖載室，可以容納大的2「和4」晶片。它還配備了均勻性控制，使用戶能夠在蝕刻前調整等離子體輪廓，在晶片上實現均勻蝕刻。這確保了從蝕刻過程開始到結束的統一結果。該單元為用戶提供了針對每個特定蝕刻工藝手動調整等離子體氣體成分的能力，使他們有能力針對自己的特定需求優化蝕刻工藝。此功能可確保他們能夠充分利用蝕刻過程。APPLICED MATERIALS DPS II是一種高級蝕刻器/asher,具有高性能蝕刻功能的平臺。由於多種蝕刻技術和功能（如多層蝕刻機、端點檢測工具和均勻性控制）,它可以提高工藝結果的準確性、生產率和一致性。氣體成分可調，晶圓容量大，用戶可以根據自己的需要對工藝進行微調。這種蝕刻資產經過精心設計，性能完美無缺，是為在平版印刷過程中取得高質量成果而量身定制的。