二手 APPLIED MATERIALS P 5000 XT #293816179 待售
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ID: 293816179
Cluster plasma tool
Materials: Poly, nitride
He backing
2-Chamber Narrow Gap tool
Robot (Phase 3)
15-Slot storage elevator
ZA Slit valves
Wafer Positioning Sensor (WPS)
2-Stage cassette loadport
(2) Monitors
System SSD
CF сard Floppy Emulator
MXP Unibody chamber
Narrow Gap lid
SEIKO SEIKI STP-301CVB Turbo pump
SEIKO SEIKI SCU-350D Controller
MKS Manometer
(7) BROOKS INSTRUMENT Mass flow controllers
Process Gases: HBr, NF3, NF3-2, N2, He/O2, Ar, CF4
(2) AMAT / APPLIED MATERIALS AMAT-1 Heat exchangers
Stainless steel hoses, 50ft
(2) ENI OEM 12B RF Generators
AC Box.
APPLIED MATERIALS P 5000 XT是一款針對先進半導體制造工藝而設計的尖端蝕刻器/asher設備。這種高度先進的工具結合了精度、多功能性和可靠性,以滿足現代芯片制造的嚴格要求。由半導體設備領先供應商APPLIED MATERIALS開發,P 5000 XT是業界旗艦產品,提供無與倫比的性能和過程控制。APPLICED MATERIALS P 5000XT是一種用於半導體晶圓制造中蝕刻和清洗過程的等離子體蝕刻/粉碎器系統。該工具配備了先進的等離子體處理能力,能夠以高選擇性和均勻性精確去除晶圓表面的材料層。半導體制造的這一關鍵步驟對於創建定義電子設備功能的復雜模式和結構至關重要。P 5000 XT旨在處理廣泛的材料和工藝化學,使其適合於前端和後端半導體制造的各種應用。該單元具有多功能的腔室配置,允許處理多種晶圓大小和類型,為不同的生產需求提供靈活性和可擴展性。APPLIED MATERIALS P 5000 XT的關鍵特性之一是其先進的過程控制能力,使氣流、壓力、功率、溫度等關鍵蝕刻參數的精確調整成為可能。這種控制水平使半導體制造商能夠實現所需的蝕刻剖面和材料去除速率,並具有跨晶片的高重復性和均勻性。該機器還結合了實時監控和反饋機制,以確保過程的穩定性和可靠性。除了蝕刻,P 5000 XT還可以進行灰化處理,這對於去除晶圓表面的有機汙染物和殘留物是必不可少的。這種能力對於確保制造的半導體器件的清潔度和完整性至關重要,因為即使是少量的汙染物也會影響器件的性能和可靠性。APPLIED MATERIALS P 5000 XT配備了先進的等離子體源,提供高密度、均勻的等離子體,用於高效的材料處理。該工具具有先進的射頻偏置功能,可在蝕刻過程中精確控制晶圓充電效果,幫助最大程度地減少損壞並提高工藝一致性。優化了P5000XT的腔室設計,實現了高通量、高效的氣體分配,確保了晶片表面的快速、均勻處理。此外,APPLIED MATERIALS P 5000 XT還集成了高級自動化和軟件控制功能,可簡化操作並減少人為錯誤。該資產配備了用戶友好的界面和可編程配方管理工具,可輕松設置和操作復雜的流程。這種自動化水平有助於半導體制造商在快節奏的生產環境中實現高生產率和過程效率。總體而言,P 5000 XT是一種尖端蝕刻器/asher模型,它為高級半導體制造工藝設定了標準。憑借其精確度、多功能性和可靠性,該工具是現代半導體制造設施的關鍵組成部分,能夠生產高性能和可靠的電子設備。隨著半導體技術的不斷進步,APPLIED MATERIALS P 5000XT仍然處於創新的最前沿,推動了半導體行業的進步並帶來了新的可能性。
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