二手 APS / ADVANCED PLASMA SYSTEMS B6-S #9069944 待售

ID: 9069944
Vacuum treater Sliding material rack (26" wide) Maximum roll width with ~20' capacity Roll to roll Seco Quadraline 7000 controls Stokes Microvane Vacuum (Model 023-241) Controller (Model APC-3200) AC Plasma power source (Model: PE-5000) Transformer (Model: 2104-002-B) 208 V, 60 Hz, 3-Ph.
APS/ADVANCED PLASMA SYSTEMS B6-S是一種用於半導體和微電子應用的蝕刻器/灰化器。APS B6-S利用遠程射頻源,使用戶能夠蝕刻和清潔各種材料,包括二氧化矽、氮化矽、多晶矽、金屬以及半導體制造和加工中使用的其他材料。先進的等離子體系統B6-S設備由幾個部分組成.控制單元包含控制射頻電源、溫度、壓力和射頻等離子體參數所需的電子和組件。加工室裝有要蝕刻或清洗的產品,由鋁和不銹鋼構成。射頻發生器附著在工藝室中,用於提供能量以產生電子等離子體和用於蝕刻或灰化的分子。真空泵用於排出氧氣和其他氣體的過程室,這些氣體會引起不良反應。最後,將系統封閉在內置熱調節和過濾的外殼中,以便安全運行。蝕刻過程從開啟設備、抽空加工室並連接電源時開始。射頻發生器然後向腔室註入電力,以產生電子和分子的反應性等離子體。激發的粒子轟擊被蝕刻材料的表面,破壞材料的鍵並釋放隨後被泵走的粒子。通過調整射頻功率、壓力、溫度以及工藝時間、流速等參數,可以精確控制工藝。蝕刻深度取決於所加工材料的類型,以及等離子體在腔室中的維持時間。B6-S機器還可用於清潔已經加工過的晶片或表面,以便清除蝕刻過程中留下的汙染和顆粒。使用一種稱為「濺射」的清潔技術,清潔氣體的原子轟擊被汙染的表面,破壞這些薄膜的鍵或汙染,並濺射顆粒離開。整個過程可以調整為最佳清洗,工具可以配備特殊的RF等離子體源以提高性能。APS/ADVANCED PLASMA SYSTEMS B6-S為各種半導體和微電子應用提供了高效、可靠和經濟的蝕刻器/灰化器,使用戶能夠精確控制蝕刻和清潔過程,以獲得最佳的表面塗層和加工。
還沒有評論