二手 DENTON VACUUM Z-Flex #293798648 待售

ID: 293798648
晶圓大小: 12"
Ion Beam Deposition (IBD) system, 12" INFICON IC6 Quartz crystal rate controller with dual sensor head Single wafer load lock Water-cooled chamber (2) Sets of linear chambers (2) Turbo pumps (2) Dry scroll pumps Water pump Water cooled stage Wafer rotation speed: 15-35 RPM Turret with (4) Targets, 10" Deposition ion source: ICP RF Source: 14 cm Etch ion source: ICP RF Source: 36 cm.
DENTON VACUUM Z-Flex是一種尖端的蝕刻/asher設備,為等離子體表面處理應用提供先進的功能。這一高效可靠的工具設計用於對各種材料進行精確和受控的加工,以便為包括半導體、微電子、MEMS/NEMS和生物醫學在內的各種行業實現所需的表面性能。Z-Flex系統的核心是其最先進的等離子體生成技術。該單元利用高密度等離子體源來創建一個統一和穩定的等離子體環境,以確保一致的處理結果。等離子體源由一臺射頻發生器供電,該發生器控制密度、溫度、化學等等離子體參數,根據具體要求量身定制表面處理過程。DENTON VACUUM Z-Flex機器的主要特點之一是在加工不同類型材料時具有靈活性。無論是介電材料、金屬、半導體、聚合物還是陶瓷,該工具都能夠提供精確的蝕刻/灰化工藝,以改變粗糙度、附著力、潤濕性、化學反應性等表面性質。這種靈活性使用戶能夠解決其研究或制造過程中的各種表面修改難題。此外,Z-Flex資產還提供了一系列加工氣體和反應性物質,使各種表面處理方案成為可能。使用者可以從各種氣體如氧氣、氙氣、氮氣等中進行選擇,以控制工藝室內的化學環境。此外,還可以引入CF4、SF6等反應性氣體,以增強特定材料類型的蝕刻/灰化能力。該模型配備了先進的過程監測和控制功能,以確保準確和可重現的結果。對氣體流速、壓力、功率水平、溫度等等離子體參數的實時監控,使用戶能夠優化工藝條件,最大限度地提高表面處理效率和質量。該設備還包括自動化的流程配方和控制軟件,這些軟件簡化了操作,減少了用戶幹預,使實現一致和可重復的結果變得容易。在安全性和便利性方面,DENTON VACUUM Z-Flex系統設計具有用戶友好的特點和穩健的構造。該單位配有安全聯鎖、緊急停止按鈕、警報器,確保操作過程中操作員安全。室內設計經過優化,便於樣品裝卸,並簡化了維護任務,以實現最小的停機時間和最大的生產率。總體而言,Z-Flex蝕刻機是一種用途廣泛且可靠的工具,可用於各行業的精密表面處理應用。憑借先進的等離子體生成技術、處理不同材料的靈活性以及全面的過程控制功能,該工具為用戶提供了一個強大的解決方案,以高效和可重復的方式實現卓越的表面修改效果。
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