二手 LAM RESEARCH 2300 Flex #9244871 待售
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ID: 9244871
晶圓大小: 12"
優質的: 2005
Etcher, 12"
FOUP
EFEM
AC Rack
TM
RPDB
GIB
Operating system: Windows XP
Chemical: FC-3283
Process module:
(3) Chambers
(3) ALCATEL / ADIXEN / PFEIFFER ADS 1202H Pumps
(3) AE DOFBC2-84 Generators
(3) AE DOFBC2-83 Generators
(3) IGS Gas boxes
(3) Load ports
(2) Boxes
(3) Panels
(3) FST FSTC-CD352 Chillers
UI Monitor
PC
Utility:
(4) PCW Cooling waters
(3) Vacuum pipes
(6) Coolant lines
Process gas:
C4F8
CF4
CO
CH2F2
H2
CH3F
C4F6
Missing parts:
(3) 308 ESC Power supplies
(3) ESC Current boards
Voltage: 30 kW
2005 vintage.
LAM RESEARCH 2300 Flex是一款為半導體行業設計的蝕刻器/asher。它為晶圓制造的關鍵步驟提供了一個經濟的解決方案。2300 Flex采用XeF2（氟化氙）幹蝕刻設備和濕灰系統，能夠從晶片中除去非金屬和金屬薄膜。這種精密裝置設計方便地集成到現有的織物和非常堅固。LAM RESEARCH 2300 Flex提供三種不同的蝕刻工藝,以最好地滿足每個應用程序的需求。這些包括化學蝕刻、等離子體蝕刻和熱蝕刻。通過利用XeF2化學蝕刻工藝，機器能夠均勻地蝕刻極其復雜的地形，並以比傳統實驗蝕刻快得多的速度去除薄膜。利用高密度的感應耦合等離子體工藝，可以使工具通過選擇性較高的材料進行蝕刻，同時保持較高的蝕刻速率。此外，當與下遊濕灰結合使用時，2300 Flex提供了一個兩步過程，先進行等離子體蝕刻，然後再進行濕灰。LAM RESEARCH 2300 Flex配備了高級功能,可精確控制蝕刻工藝參數。這些特點包括對每個工藝參數進行獨立調制，從而能夠精確控制蝕刻速率、均勻性和選擇性。2300 Flex也可以完全自動化,從而實現可重復的過程和一致的結果。還包括一個內置的數據記錄資產，允許準確的結果分析和過程可靠性。該模型還具有高級安全功能，包括緊急散裝氣體關閉、氣體管線安全清洗和強制排氣設備，用於清除蝕刻過程中產生的任何危險副產品。此外，LAM RESEARCH 2300 Flex還包括一個集成的靜電放電系統，以保護蝕刻過程不受任何靜電的影響。總體而言,2300 Flex是一款高效可靠的蝕刻器/灰燼,提供了改進的過程控制和準確性。LAM RESEARCH 2300 Flex具有簡單的集成功能和安全特性,是任何半導體制造工藝的可靠且經濟的解決方案。
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