二手 LAM RESEARCH 2300e4 Exelan Flex DX #9385677 待售
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已售出
ID: 9385677
晶圓大小: 12"
優質的: 2015
Dielectric etcher, 12"
Type: (3) FOUPs
User interface: Side and front monitor U
(3) Hermos Carrier ID
Light curtain with OHT / RGV
25 Slots input buffer station
Conditioning station
UPS Circuitry system
Earth leakage breaker
TM-Subpanel cable: 100 ft
Calibration and alignment system
Air intake system: MEV
NSR8423 Hardware firewall
Differential pressure: ATM
Skywhite front fascia
Wafer flow tuning
APC Recipe tuning host
2nd HSMS
4XX Series ESC
Flow meter: 10 GPM
Dual PM facilities
With temperature monitor
Generator: 60 MHz
Adjustable gap
Dual zone ESC Cooling
Standard conductance kit
Heated foreline manometer
Interconnect hardware:
Pump to TCU: 100 ft
TCU to PM: 100 ft
Pump to PM: 100 ft
EMO Cable:
TCU to RPDB: 50 ft
Pump to RPDB: 50 ft
Talon
Quick clean kit
(3) 2300 Gas boxes
(30) Jetstream gas lines
(6) Heated gas lines
(3) NSR MFC
(17) Facility interface boxes
2015 vintage.
LAM RESEARCH 2300e4 Exelan Flex DX是一款幹式蝕刻器/asher，專為大體積三維電子和大面積沈積應用而設計。它在吞吐量、過程控制和過程可重復性方面比其他蝕刻器和分類器提供了相當大的改進。2300e4 Exelan Flex DX具有先進的沈積過程,可用於各種應用程序。常用於薄膜沈積，以及大面積基板的蝕刻和灰化。它有四個可選來源,包括XeF2、O2、NF3、Cl2和Ar。Exelan Flex DX可以配置為容納各種材料和基材。LAM RESEARCH 2300e4 Exelan Flex DX的關鍵優勢之一是其高通量能力。根據所使用的配置和工藝參數,每小時最多可產生37u層。蝕刻器/asher是完全自動化的,可實現準確和可重復的過程,並具有嵌入式過程控制和過程監視功能。2300e4 Exelan Flex DX還提供卓越的工藝質量。其可調等離子體密度和壓力控制保證了沈積過程的均勻性和重復性。Exelan Flex DX還配備了先進的清洗系統，有助於簡化清洗過程，提高工藝的可重復性。此外,LAM RESEARCH 2300e4 Exelan Flex DX還提供了幾個重要的安全功能。其中包括在緊急情況或過程不正常情況下的自動關機功能,以及負載鎖定和基座安全系統。這些安全功能使蝕刻器/asher能夠在風險最小的廣泛應用中使用。總體而言,2300e4 Exelan Flex DX是一款高級蝕刻器/asher,專為大容量三維電子設備和大面積沈積應用而設計。它提供卓越的吞吐量和工藝質量,以及重要的安全功能,以確保最佳的安全性和工藝可重復性。
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