二手 LAM RESEARCH / DRYTEK DRIE-100 #9093529 待售
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ID: 9093529
Plasma Wafer Etcher
Uses chlorine- and fluorine-based chemistries for etching various Si, polysilicon, nitride, tungsten, tungsten silicide films
Laser interferometer for etch rate determination and end-point detection.
Various Accessories & Wafer Holders Included
Complete Manuals Included
Optional: Leybold-Heraeus D60A Trivac Rotary Vane Vacuum Pump w/Breaker Box.
LAM RESEARCH/DRYTEK DRIE-100是一種工業蝕刻器,用於半導體制造.該設備設計用於對包括矽、石英和聚合物在內的各種基材進行高精度、均勻的蝕刻。DRYTEK DRIE-100具有一個低壓、高密度的等離子體源,在C2F6/O2/SF6混合物中生成等離子體,以便在封閉的腔室中蝕刻和灰分質粒和敏感劑晶片。該系統采用深層反應性離子蝕刻(DRIE)工藝,利用幹蝕刻化學與離子轟擊相結合,在光刻膠、石英、矽和其他材料中創建高保真蝕刻剖面,選擇性比高達1:1000,長寬比高達2:1。LAM RESEARCH DRIE-100可以在一個批次循環中處理多達四個200 mm的素數晶片或兩個300 mm的素數或感知晶片,從而實現高通量蝕刻和灰化過程。該工藝是一個逐批的單元,每批放置在真空室中,並有獨立的控制系統,允許對壓力、氣流、溫度和射頻功率進行精確和獨立的控制。該機采用自動強制氣體凈化技術,消除來自等離子體室的顆粒汙染。這種氣體凈化工藝將每個加工室與其他加工室隔離開來,使得每個批次都能得到獨立處理。為了獲得最佳的蝕刻和灰化性能,DRIE-100采用內置射頻發生器和匹配電路的變溫設計,用於向線圈供電。溫度由可編程溫度控制器控制,整個循環過程中可調節射頻功率輸出,以優化蝕刻過程。一個獨立的機械臂用於將晶片從盒式磁帶轉移到加工室,確保可重復的轉移步驟用於蝕刻和灰化。LAM RESEARCH/DRYTEK DRIE-100具有一系列高級診斷和安全系統,可監控工具並確保可靠的性能。這包括使用熱成像相機的集成查看資產,以及用於監視腔室壓力以確保最佳蝕刻條件的壓力警報模型。此外,該設備還具有閉環等離子體蝕刻監測器,可提供有關蝕刻過程的反饋信息。這包括有關蝕刻速率、應用功率和工藝結果的實時數據。DRYTEK DRIE-100設計為提供可靠且可重復的蝕刻和灰化性能,具有最高的精度和精確度。該系統具有最先進的診斷、安全協議和控制系統,使設備能夠以最高的效率和生產力運行。該裝置可用於廣泛的納米結構制造工藝,為高精度蝕刻和粉刷質點和磁化器晶片的制造提供了優越的選擇。
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