二手 LAM RESEARCH / DRYTEK MS-6 #144520 待售
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









ID: 144520
晶圓大小: 4"
優質的: 1985
Plasma etcher, 4"
Metal chamber
(3) Chamber holds: 100 mm Metal cassettes to remove oxide on silicon
Power: 208 V, 3 phase, 30 A / line
RF Power: 13.56 MHz
1985 vintage.
LAM RESEARCH/DRYTEK MS-6是一個蝕刻器/asher系統,用於半導體基板的蝕刻和清潔等過程。它是一個完全集成的系統,包括兩個單獨的用於蝕刻和清潔的腔室,允許操作員在同一運行中進行兩個過程。蝕刻過程利用電子回旋共振(ECR)微波等離子體產生高密度的反應性物質等離子體,可以蝕刻廣泛的底物。該系統利用一種特殊的射頻偏差,通過增加離子能量增強蝕刻過程,同時還允許實現高選擇性。灰化工藝利用標準和高壓濕化學選擇,包括丙二醇、KOH和TMAH,來清潔有害材料的底物。清潔過程是高度專業化的,以減少基板和工件的表面汙染。DRYTEK MS-6具有卓越的可靠性和性能,能夠對基板進行精確的蝕刻和清潔。它還能夠在廣泛的工藝參數上操作,以提供對蝕刻和清潔工藝的精細控制。此外,LAM RESEARCH MS 6可通過其多室設置,用於各向同性蝕刻、重新濺射、鈍化等多種組合過程。它的模塊化方法為用戶提供了靈活性和各種適合加工的材料。此外,與人工濕化學工藝相比,MS-6提供了更好的均勻性和可重復性,並且可以很容易地融入生產系統。LAM RESEARCH MS-6以極具競爭力的價格提供了最高的性能,是當今最好的蝕刻/asher系統之一。
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