二手 LAM RESEARCH Exelan Flex 45 #9157701 待售

LAM RESEARCH Exelan Flex 45是一款蝕刻器和asher,設計用於執行特定於應用程序的蝕刻和灰化過程。它基於可靠、用途廣泛的Exelan Flex Platform,該平臺已被證明可提供卓越的工藝性能和產率,適用於包括光刻、半導體和MEMS制造在內的一系列應用。它利用先進的工藝和技術,如晶圓處理、均勻性、高精度、耐缺陷蝕刻以及基於HF和SF的灰化,使您能夠靈活地以較低的成本生產更高的產量。它還提供了一系列自動化功能,便於操作和監控,例如溫度控制、過程監控、基板監控、手動控制和診斷,為您提供了更大的數據和控制。Flex 45采用304L不銹鋼制成的加工室，最大腔室尺寸為450 x 450 x 500 mm，可容納更大的基板和最大300 mm的加工晶片。它包括一個以二氧化碳（CO2）為基礎的工藝氣體輸送設備，該設備使用微波和熱等離子體的組合來制造高密度離子束以提高選擇性，以及兩個氣體混合器以輸送前體和蝕刻氣體。還采用了內置的ECR蝕刻器，它能夠在極低的泄漏電流下實現高蝕刻選擇性。此外，它在蝕刻過程之前或之後提供等離子體處理，並且能夠一次處理多個晶片。Flex 45是一個經濟實惠的全天候晶片處理平臺,提供均勻性、均勻的薄膜均勻性,並具有加熱的負載鎖和噴嘴站,使您能夠在最短的停機時間內快速更改晶片類型和氣體混合。該流程軟件設計為滿足您的特定應用程序要求,其直觀的圖形用戶界面（GUI）允許輕松設置參數和控制系統。該單元采用模塊化設計，可配置用於其他應用，如氧化物、氮化物和絕緣體矽（SOI）處理，以及沈積和後端工藝。它還提供可選設備，如等離子體或光增強工藝和集成光學檢測機。Exelan Flex 45非常適合需要精密蝕刻和灰化工藝的半導體和MEMS應用。其先進的功能和用戶友好的軟件使其易於使用，同時提供靈活性和性能，以滿足最具挑戰性的半導體和MEMS應用的需求。它是以經濟實惠的價格獲得最大產量的理想蝕刻器/灰度。