二手 LAM RESEARCH Exelan HPT #195406 待售
看起來這件物品已經賣了。檢查下面的類似產品或與我們聯系,我們經驗豐富的團隊將為您找到它。
單擊可縮放
已售出
ID: 195406
晶圓大小: 8"
優質的: 2001
Oxide etcher, 8"
(3) Chambers
Configuration:
Transfer Module: A6
VCE: L-VCE : Brooks 004-9200-24
R-VCE : Brooks 004-9300-24
Robot: BROOKS, Magnatran7, Model 002-4037-02
PM-1: EXELAN HPT
PM-2: EXELAN HPT
PM-3: EXELAN HPT
Aligner: present
Aligner Controller: Model 001-4130-03
User Interface: CRT Monitor, PC, Keyboard, Signal Tower
Gas Box: Standard 8-Channel (With GIB)
TMP-PM1: ALCATEL ATH1600M
TMP-PM2: ALCATEL ATH1600M
TMP-PM3: ALCATEL ATH1600M
RPM: 685-495112
Main-Power
UPS-Power
Signal Tower: 3-Color (red, green, yellow)
EMO: Push Button
Arm type: twin arm
Lid lifter: present
Wafer Detection System
EMO Hub
Cable receways
Facilities Distribution
PM Gate Valves: 853-442064-002
TM Vacuum Valve: 796-095595-001
VCE Vacuum Valve: 796-094747-002
Module Configuration(M/D,P/N,S/N)
Process module type: Exelan HTP
One Box: ENI Parts NO : OB1-R03, LRC Parts NO.: 660-099877R101
CM gauge-1 (process chamber): MILLIPORE, 2Torr
CM gauge-2 (manifold chamber): MKS, 10Torr
Turbo pump: ALCATEL, ATH1600M
Turbo pump controller: ALCATEL, ACT 1300M/1600M
Throttle valve: Pendulum Valve, 65046-PH52-ALQ1
CM gauge-1 (process chamber): MKS, 629A-14608, 0.1Torr
CM gauge-2 (manifold chamber): MKS, 625A11TDE, 10Torr
CM gauge-3 (foreline): MKS, 625A11TDE, 10Torr
Turbo bypass valve: -
Turbo exhaust valve: Present
Slot valve: Present, 853-442064-002
Endpoint detector: 4-CH(A-390nm, B-480nm, C-440nm, D-400nm)
Cooling He MFC: MKS Type649
Turbo Pressure Switch - 1: Present
Turbo Pressure Switch - 2: Present
Chamber Vacuum Switch: Present
Chamber ATM Switch: Present
Gas No Gas Name Range Model
1 AR 1L UNIT, UFC-8161
2 N2 200CC UNIT, UFC-8161
3 O2 50sccm UNIT, UFC-8161
4 CF4 100sccm UNIT, UFC-8161
5 CHF3 50CC UNIT, UFC-8161
6 O2 20CC UNIT, UFC-8161
7 CH2F2 50sccm UNIT, UFC-8161
8 C4F8 20CC UNIT, UFC-8161
Chamber Parts - Bad
ESC - Bad (Crack & Chipping)
2001 vintage.
LAM RESEARCH Exelan HPT是一種蝕刻器/asher系統,旨在滿足和超過大多數先進半導體器件的高精度蝕刻和灰分處理的性能要求。它用於MEMS設備、集成電路和其他新型設備等應用中。該設備采用高精度、自動化的過程控制功能,可實現高吞吐量、卓越的處理一致性和卓越的過程重復性。Exelan HPT由多罐處理模塊、高架負載鎖、接口室、晶圓處理站和真空泵組成。該系統的優點在於,它提供了一個可選的集成自動原位清洗單元,以確保最佳效果。多罐模塊提供最多三個處理罐和一個回收罐,用於高效處理不同類型的材料。雙罐模塊提供單一基板或雙基板配置,並提供多種處理模式,如濕/幹蝕刻、濕/幹氧化物蝕刻、濕/幹保護塗層和電鍍/濺射。高架負載鎖允許改進晶圓處理站,以提供改進的晶圓處理和卸載。界面室可防止底物與任何加工步驟中使用的氣體和液體交叉汙染。晶圓處理站提供加工罐、探頭和其他外圍儀器之間的自動晶圓傳輸。多用途的LAM RESEARCH Exelan HPT機器還提供多語言菜單工具,以實現最大的工作流靈活性。此功能允許操作員根據應用程序的特定處理需求對資產進行編程和控制。該模型還具有許多控制功能,包括流程監控、用戶定義的配方控制功能和一系列支持功能。Exelan HPT的優異性能使其成為高精度蝕刻和灰分處理的首選設備。該系統的靈活性允許對各種材料和基板進行高效和可重復的蝕刻,從而實現高吞吐量和出色的加工連續性。該單元是高端蝕刻應用在半導體器件制造中的絕佳選擇。
還沒有評論