二手 LAM RESEARCH Flex 45 #9407023 待售
網址複製成功！
單擊可縮放
ID: 9407023
優質的: 2009
Etcher
(4) Chambers
AC Rack
VTM
RPDB
GIB
Main frame:
Platform type: V2
(3) Load ports
ATM Robot
TM Robot
I-Pump
PM Module:
(4) CPU
(4) VIOP
(4) ESC Power supplies
(4) OES
(4) ESC
Gas:
Gas box type: IGS
(17) Gas lines
(68) Gas boxes MFC
(9) He UPC
Vacuum gauge:
(4) Process vacuum gauges, 0.1 Torr
(4) Chamber vacuum gauges, 1 Torr
(4) Fore line vacuum gauges, 10 Torr
TM Vacuum gauge
(2) Air lock vacuum gauges
(2) Air lock heating gauges
Pump:
(4) Turbo pumps
(4) Turbo pump controllers
RF Generator / Matcher:
(4) RF Generators, 2 MHz
(4) RF Generators, 27 MHz
(4) RF Generators, 60 MHz
(4) RF Cable lengths, 2 MHz
(4) RF Cable lengths, 27 MHz
(4) RF Cable lengths, 60 MHz
2009 vintage.
LAM RESEARCH Flex 45是一款用於半導體行業的蝕刻器/asher設備。該系統基於高密度等離子體技術，設計用於通過高頻脈沖功率蝕刻和清潔晶片。這樣可以對高級功能進行高精度陣列化,同時保持最佳吞吐量。該設備利用LAM的射頻分配網絡,該網絡旨在確保關鍵蝕刻層的最佳均勻性,同時為環境提供最大程度的工藝控制,以減少晶圓損耗。該機配備了兩臺高頻、高功率發電機和兩個環形法拉第籠式電極。法拉第籠電極有助於確保等離子體均勻性和可預測的蝕刻能力，而兩臺高頻、高功率發電機則允許精確控制等離子體頻率。此控制對於蝕刻過程至關重要,因為它允許用戶根據自己的特定需求定制蝕刻過程。該工具具有先進的過程控制和監視資產,可用於精確的wafer跟蹤和晶圓歷史記錄,從而更易於調試和優化。該模型由空氣幕屏蔽，包括真空設備，用於零件疏散，低顆粒環境和晶圓清潔。此外,該系統還具有幹條功能,能夠從精細結構中去除有害的光刻膠層。設備采用模塊化體系結構構建,以確保最大正常運行時間,同時操作員可以輕松地選擇或修改相應的工藝配方。該機器的設計允許使用標準硬件組件，如泵、電源和加熱器，以快速修改和升級現有配置。該工具還具有先進的計量能力，提供與自動化計量系統的完全集成，以進一步優化流程和制定配方。最後，資產配備了自動化光波映射能力，允許優越的晶圓對晶圓均勻性。總體而言，Flex 45 蝕刻器/asher模型是一種先進的技術，具有高精度的蝕刻和清洗能力，精密的過程控制和監控，以及優化的計量能力。該設備旨在確保最大吞吐量、低顆粒環境和高精度蝕刻層,非常適合半導體行業使用。
還沒有評論