二手 LAM RESEARCH FLEX DS #9271261 待售

LAM RESEARCH FLEX DS是一款為制造半導體電路而設計的蝕刻器/asher。利用反應性離子和先進的蝕刻和清潔技術，它在基板上創建所需特征的蝕刻圖樣。它還為電介質層的形成、屏障/晶粒金屬的沈積、粘合層、電介質、屏障膜等提供了多種沈積技術。FLEX DS配備了先進的雙源和雙頻等離子體源，可以調整以提供最佳的蝕刻沈積過程和結果。它還具有多頻操作模式，使得各種工藝配方可以用於不同類型的基板和作業分配。該設備采用多種配方參數進行設計，以確保嚴格的過程控制和高精度。LAM RESEARCH FLEX DS蝕刻器包括一個腔室監測系統，以確保源和目標區域的均勻蝕刻。它配備了一個獲得專利的邊緣檢測裝置，可自動檢測和消除基板邊緣的蝕刻步驟。先進的感應技術也保證了低顆粒保留和晶圓損傷。該蝕刻器用途極為廣泛，包括幹濕蝕刻、沈積、深蝕刻、光刻蝕刻、等離子體增強化學氣相沈積（PECVD）和屏障膜蝕刻等多種工藝類型。它還可以處理各種各樣的基板如矽、GaAs、藍寶石、玻璃等材料。FLEX DS還具有內部開發的機器體系結構,具有先進的用戶友好界面,允許輕松控制和配方管理。為了最大限度地提高資產的效率和生產率,LAM RESEARCH FLEX DS蝕刻器的設計便於維護、過程監控和集成到現有的工廠管理和生產控制系統中。它具有動態設備狀態監控、詳細吞吐量和產量數據以及可定制的批量報告功能。此外,FLEX DS蝕刻器還包括一個先進的車隊管理模型,可實現自動資源分配。這樣可以減少操作人員因手動決策而損失的時間。綜上所述，LAM RESEARCH FLEX DS是為制造半導體電路而設計的高度先進的蝕刻器/灰化器。它配備了雙源和雙頻等離子體源，允許改進蝕刻和沈積過程。設備還包括多種參數、監控系統、邊緣檢測單元、各種工藝類型、車隊管理機器和定制報告。所有這些功能使FLEX DS成為需要可靠高效半導體蝕刻和灰化功能的公司的理想解決方案。