二手 LAM RESEARCH TCP 9400 DSIE #293737748 待售
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ID: 293737748
晶圓大小: 8"
ICP Etcher, 8"
Gas chamber 1:
MFC / Gases / Size
1 / SF6 / 700 SCCM
2 / C4F8 / 300 SCCM
3 / CHF3 / 200 SCCM
4 / CF4 / 200 SCCM
5 / O2 / 100 SCCM
6 / N2 / 100 SCCM
7 / He / 400 SCCM
8 / Ar / 200 SCCM
Gas chamber 2:
MFC / Gases / Size
1 / SF6 / 300 SCCM
2 / C4F8 / 300 SCCM
3 / CHF3 / 200 SCCM
4 / CF4 / 200 SCCM
5 / O2 / 100 SCCM
6 / N2 / 100 SCCM
7 / He / 400 SCCM
8 / Ar / 200 SCCM.
LAM RESEARCH TCP 9400 DSIE是一款為半導體行業設計的高度先進的蝕刻/asher設備。這種工具是專門為制造半導體器件所需的精確蝕刻和清洗過程而設計的。TCP 9400 DSIE采用了最先進的技術,可在清潔環境中提供卓越的過程控制、高生產率和卓越的性能。LAM RESEARCH TCP 9400 DSIE的主要特點之一是其雙源電感耦合等離子體蝕刻能力。這項技術允許產生高密度的等離子體,能夠對半導體制造中使用的各種材料進行精確和均勻的蝕刻。雙源設計提供了蝕刻不同材料和結構的靈活性,使其適合廣泛的應用。該系統配備了先進的過程監控能力,以確保一致和可重復的蝕刻結果。實時端點檢測、腔室溫度控制、氣流控制、壓力調節是有助於機組高工藝控制精度的一些特點。這些功能允許優化蝕刻參數和最小化工藝可變性,從而提高設備性能和產量。TCP 9400 DSIE還提供了一系列反應性氣體化學選項,以支持各種蝕刻工藝。機器可以容納多種工藝氣體,如氟基化學、氧氣、氯氣和其他特種氣體,以滿足不同半導體器件結構的具體要求。氣體輸送工具設計用於精確的混合和流量控制,確保過程氣體的有效利用和一致的過程性能。除了蝕刻功能外,LAM RESEARCH TCP 9400 DSIE還配備了先進的灰化功能,用於去除殘留物和清潔晶圓表面。該資產采用等離子體灰化和反應性氣體化學的組合,有效去除晶圓表面的有機和無機汙染物。這種清洗工藝對於保持晶圓質量和確保半導體器件的可靠性至關重要。該模型的設計考慮了生產率和正常運行時間,具有高通量晶圓處理設備和自動化過程控制功能。晶圓處理系統可以容納一系列晶圓大小和類型,允許在一個批次中高效處理多個晶圓。自動化配方管理、單元診斷和維護功能進一步提高了機器正常運行時間和運行效率。總體而言,TCP 9400 DSIE是一款最先進的蝕刻器/asher工具,為半導體制造提供無與倫比的性能、過程控制和可靠性。其先進的技術、多用途的功能和用戶友好的界面使其成為尋求在設備制造過程中獲得高產量和質量的半導體制造商的寶貴工具。
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