二手 LAM RESEARCH TCP 9408 SE #9178706 待售
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單擊可縮放
ID: 9178706
晶圓大小: 8"
優質的: 2004
Poly etcher, 8"
Process chambers: SCCM
(2) RF Racks
SMIF System: (2) Assyst
AC Power box
P/N: 853-0322294-002
Bias RF match: 853-025083-001
ESC Power supply: 810-017086-010
Chamber manometer. MKS make (All): 629B-22205
Turbo manometer MKS make (All): 625A11TDE
Ref Manometer MKS make (All): 625A11TDE
Turbo pump: STPA1303C
TCP RF Gen. AE Make(AII): 660-024637-006 RFDS
BIAS RF Gen.AE Make( All): 660-024637-013 HALO
Wafer drag back: Enable
Wafer offset alignment alignment: 280
Gas ring capacitance: 1175 +/-15 pf
Software version: 1.6.012A
MFC Config.CL2-200 seem: 200
MFC Config.02-100 seem: 100
MFC Config.HE/O2-20 seem: 20
MFC Config.CF4-100 seem : 100
MFC Config.HBR-500 sccm: 500
MFC Config.SF6-100 seem: 100
MFC Config.HE-500 seem: 500
MFC Config.CL2-30 seem: 30
TCP Coil position: 8 O * CLK
Chiller used: BOC 40/80
Vat vale / Pendulum valve: VAT -64 Valve
PC Pump: A30W
Load lock pump: A30W
Turbo pump capacity: 1300L
2004 vintage.
LAM RESEARCH TCP 9408 SE是一種先進的蝕刻器/asher設備,為高級MEMS、啟用MEMS和晶圓級封裝（WLP）工藝提供最高的吞吐量和產量。該系統利用先進的激光掃描和燒蝕技術，在包括玻璃、石英、藍寶石、CVD/PECVD和其他特種材料在內的一系列基板上繪制薄介電層和聚酰亞胺層圖樣。該單元提供了卓越的蝕刻精度和重復性，允許更精確的特征定義，可重復性和更高的產量。TCP 9408 SE機具有燒蝕最先進的介電層和聚酰亞胺層的能力，具有最高的精度和重復性。該工具配有經過校準和聚焦在基板上的高功率激光，使資產能夠實現高分辨率的陣列能力。激光的可靠和快速燒蝕過程確保了最復雜的模式可以實現。該型號配備集成晶圓處理設備，允許高吞吐量。這個晶圓處理系統包括晶圓對準站、晶圓冷卻單元和晶圓交換站。對準站包括高度精確的運動控制和基於視覺的基板精確位置的精確激光燒蝕確定。晶圓交換站可快速更換基板,過程中斷最小.LAM RESEARCH TCP 9408 SE機還具有自動化的過程控制和監控功能,確保實時調整過程參數以實現準確、可重復的蝕刻和燒蝕。這種自動化的過程控制是通過高精度激光視覺工具實現的，該工具允許在燒蝕前對基板進行三維映射。然後可以輕松調整燒蝕參數，以符合工藝規範，而無需手動操作。該資產的設計符合最嚴格的行業標準,擁有成本低,可靠性更高。為確保結果一致和高產，該模型設計方便用戶，並得到LAM RESEARCH業界領先的支持。這種先進的蝕刻器/asher設備非常適合復雜的MEMS和WLP應用,並且提供了最高的吞吐量和產量。
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